HARDWARE-SYNTHESE UNTER VERWENDUNG VON WÄRMEBEWUSSTER EINPLANUNG UND EINBINDUNG

    公开(公告)号:DE112010005118T5

    公开(公告)日:2013-06-27

    申请号:DE112010005118

    申请日:2010-11-12

    Abstract: Es werden allgemein Technologien beschrieben zur Hardware-Synthese unter Verwendung einer wärmebewussten Einplanung und Einbindung. Es können mehrere Versionen eines Hardware-Entwurfs erzeugt werden, wobei jede Variationen der Einplanungs- und Einbindungsergebnisse aufweist. Die Einplanung und Einbindung können derart ausgeführt werden, dass die thermischen Profile der mehreren Versionen thermische Spitzen aufweisen, die zwischen den Versionen entfernt sind. Der größere räumliche Abstand zwischen den thermischen Spitzen der Versionen kann den Versionen einzigartige thermische Eigenschaften verleihen. Eine Rotationseinplanung zwischen den mehreren Versionen des Entwurfs kann derart aufgebaut sein, dass sich das thermische Profil der integrierten Schaltung während des Betriebs ausgleicht. Eine lineare Programmierstruktur kann verwendet werden, um die mehreren Entwürfe zu analysieren und eine wärmebewusste Einplanung und Einbindung mit Rotation aufzubauen. Beispielsweise kann man die K wirksamsten Versionen auswählen und dann die Zeitspanne für den Betrieb jeder Version innerhalb einer Rotation bestimmen.

    Hardware synthesis using thermally aware scheduling and binding

    公开(公告)号:GB2489150A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:GB201211474

    申请日:2010-11-12

    Abstract: Technologies are generally described for hardware synthesis using thermally aware scheduling and binding. Multiple versions of a hardware design may be generated, each having variations of schedule and binding results. The scheduling and binding may be performed such that thermal profiles of the multiple versions have thermal peaks that are distant between the versions. The increased physical distance between the thermal peaks of the versions can give the versions unique thermal characteristics. A schedule of rotation between the multiple versions of the design may be constructed such that the thermal profile of the integrated circuit balances out during operation. A linear programming framework may be used to analyze the multiple designs and construct a thermally aware rotation scheduling and binding. For example, the K most efficient versions may be selected and then durations for operating each version within a rotation may be determined.

    HARDWARE SYNTHESIS USING THERMALLY AWARE SCHEDULING AND BINDING
    4.
    发明申请
    HARDWARE SYNTHESIS USING THERMALLY AWARE SCHEDULING AND BINDING 审中-公开
    使用热点调度和绑定的硬件综合

    公开(公告)号:WO2011084237A3

    公开(公告)日:2014-04-03

    申请号:PCT/US2010056526

    申请日:2010-11-12

    CPC classification number: G06F17/50 G06F17/5054 G06F2217/16

    Abstract: Technologies are generally described for hardware synthesis using thermally aware scheduling and binding. Multiple versions of a hardware design may be generated, each having variations of schedule and binding results. The scheduling and binding may be performed such that thermal profiles of the multiple versions have thermal peaks that are distant between the versions. The increased physical distance between the thermal peaks of the versions can give the versions unique thermal characteristics. A schedule of rotation between the multiple versions of the design may be constructed such that the thermal profile of the integrated circuit balances out during operation. A linear programming framework may be used to analyze the multiple designs and construct a thermally aware rotation scheduling and binding. For example, the K most efficient versions may be selected and then durations for operating each version within a rotation may be determined.

    Abstract translation: 通常使用热感知调度和绑定来描述用于硬件合成的技术。 可以生成多个版本的硬件设计,每个版本具有日程表和绑定结果的变化。 可以执行调度和绑定,使得多个版本的热分布具有在这些版本之间较远的热峰。 这些版本的热峰之间物理距离的增加可以赋予版本独特的热特性。 可以构造设计的多个版本之间的旋转时间表,使得集成电路的热分布在操作期间平衡。 可以使用线性规划框架来分析多个设计并构建热感知旋转调度和绑定。 例如,可以选择K个最有效的版本,然后可以确定在旋转期间操作每个版本的持续时间。

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