公开(公告)号：CA2399417A1

公开(公告)日：2001-08-16

申请号：CA2399417

申请日：2001-02-02

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FISCHER WALTER ,  PAHL WOLFGANG

IPC: H01L23/08 ,  H01L21/50 ,  H03H3/08 ,  H03H9/10

Abstract: Sensitive component structures (2) can be encapsulated by enclosing them wit h a frame structure (6) consisting of a light-sensitive reaction resin and covering the latter with another, structured layer of reaction resin after applying an auxiliary film (7). Top structures (10) which fit over the frame structures (6) can be produced e.g., by structured imprinting or photostructuring. The residual parts of the exposed auxiliary film are remov ed by dissolving or etching.

公开(公告)号：DE59903262D1

公开(公告)日：2002-12-05

申请号：DE59903262

申请日：1999-06-01

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAYER HEINER ,  FISCHER WALTER ,  KRUEGER HANS ,  PAHL WOLFGANG

IPC: G10K11/36

公开(公告)号：DE10006446A1

公开(公告)日：2001-08-23

申请号：DE10006446

申请日：2000-02-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FISCHER WALTER

IPC: H01L23/08 ,  H01L21/50 ,  H03H3/08 ,  H03H9/10 ,  H01L21/52 ,  H01L23/053

Abstract: Sensitive component structures (2) can be encapsulated by enclosing them with a frame structure (6) consisting of a light-sensitive reaction resin and covering the latter with another, structured layer of reaction resin after applying an auxiliary film (7). Top structures (10) which fit over the frame structures (6) can be produced e.g., by structured imprinting or photostructuring. The residual parts of the exposed auxiliary film are removed by dissolving or etching.

公开(公告)号：DE10136743B4

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：DE10136743

申请日：2001-07-27

Applicant: EPCOS AG

Inventor： CHRISTL ERNST DR ,  KRUEGER HANS DIPL PHYS ,  WEIDNER KARL ,  FEIERTAG GREGOR DR ,  FISCHER WALTER ,  STELZL ALOIS

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H03H9/10

Abstract: Verfahren zur hermetischen Verkapselung eines elektronischen Bauelements, aufweisend – einen Chip (1) mit einer Bauelementstrukturen (2) tragenden Vorderseite und einer Rückseite – einen Träger (4) mit elektrischen Anschlußflächen (7) mit den Schritten: a) Befestigen und elektrisches Kontaktieren des Chips (1) auf dem Träger (4) so, daß die Vorderseite des Chips zum Träger weist und nach der Befestigung im lichten Abstand zu diesem angeordnet ist b) Überdecken der Rückseite des Chips mit einer Folie (8) aus Kunststoff so, daß die Ränder der Folie den Chip überlappen und in einem Randbereich (13) rund um den Chip auf dem Träger (4) aufliegen c) dichtes Verbinden der Folie (8) mit dem Träger (4) im gesamten Randbereich (13) d) Strukturieren der Folie so, daß die Folie außerhalb des Randbereichs in zwei parallel zum Randbereich im Abstand zueinander verlaufenden Streifen (9), die den Randbereich umfassen, entfernt wird, wobei in den...

公开(公告)号：DE10136743A1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：DE10136743

申请日：2001-07-27

Applicant: EPCOS AG

Inventor： CHRISTL ERNST ,  KRUEGER HANS ,  WEIDNER KARL ,  FEIERTAG GREGOR ,  FISCHER WALTER ,  STELZL ALOIS

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552

Abstract: Producing a hermetic encapsulation comprises fixing and electrically contacting a component formed on chip (1) on a support (4) having electrical connecting surfaces (7) so the component structures direct the front side of the chip to the support; covering the rear side of the chip with a plastic film (8) so the edges of the film overlap the chip; connecting the film with the support in the whole edge region around the chip in a sealed way; structuring the film so that it is partially removed outside of the edge region; and applying a hermetically sealed layer (14) over the film. The sealing layer hermetically seals with the support in a contact region outside of the edge region. Preferred Features: The film is a thermoplastic film which overlaps the chip and is laminated on the chip rear side and the support under pressure and elevated temperature. A base metallization is applied on the film and the surrounding surface of the support.