公开(公告)号：WO2013124170A3

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/EP2013/052553

申请日：2013-02-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  PORTMANN, Jürgen ,  EICHINGER, Robert ,  SIEGEL, Christian ,  NICOLAUS, Karl ,  WASSNER, Thomas ,  SEDLMEIER, Thomas

IPC: B81C99/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sensors (SEN), das die Schritte Anordnen eines Sensorelements (SE) auf einem Träger (TR), Anordnen einer Abdeckung (AF) auf dem Sensorelement (SE), wobei das Sensorelement (SE) zwischen der Abdeckung (AF) und dem Träger (TR) eingeschlossen wird, Aufkleben einer Trägerfolie (TF) auf die Abdeckung (AF), und Erzeugen einer Öffnung (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF), wobei die Öffnungen (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF) zumindest teilweise überlappen, aufweist.

公开(公告)号：EP2817259A2

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：EP13704076.2

申请日：2013-02-08

Applicant: Epcos AG

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  PORTMANN, Jürgen ,  EICHINGER, Robert ,  SIEGEL, Christian ,  NICOLAUS, Karl ,  WASSNER, Thomas ,  SEDLMEIER, Thomas

IPC: B81C99/00

CPC classification number: B81C1/00333 ,  B81C99/0045 ,  H01L22/12 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H04R31/006 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing a sensor (SEN), comprising the steps of arranging a sensor element (SE) on a carrier (TR), arranging a cover (AF) on the sensor element (SE), wherein the sensor element (SE) is enclosed between the cover (AF) and the carrier (TR), adhering a carrier film (TF) to the cover (AF), and producing an opening (SO) in the carrier film (TF) and the cover (AF), wherein the openings (SO) in the carrier film (TF) and the cover (AF) at least partially overlap.