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公开(公告)号：CN101529532A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780040101.X
申请日：2007-05-25
Applicant: EXAX株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电图案形成用银浆料，所述银浆料包含：0.1重量％～60重量％的C0～C12脂肪族羧酸银；1重量％～80重量％的银粉；0.1重量％～15重量％的粘合剂；和余量的有机溶剂。本发明的银浆料组合物具有以下优点：与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层的微结构；与常规浆料形成的导电图案相比，即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性；并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101754586A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910224596.2
申请日：2009-11-19
Applicant: EXAX株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供了一种通过直接印刷来制备印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)的方法，所述方法包括以下步骤：1)使用包含导电颗粒、作为粘合剂的聚酰胺酸和溶剂的糊料组合物在基板上印刷图案的步骤；2)烘烤经印刷的所述基板以酰亚胺化所述聚酰胺酸的步骤；以及3)对经印刷的所述基板进行电镀的步骤。本发明还提供由该方法制备的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。根据本发明，在简化工序、节省时间和成本并且使废物减至最少的同时，通过应用直接印刷的添加法来制造印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
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公开(公告)号：CN101747684A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910207088.3
申请日：2009-10-30
Applicant: EXAX株式会社
IPC: C09D11/10 , C09J179/04 , C08G73/06 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物。具体而言，本发明提供了用于通过直接印刷在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物，所述糊料组合物包含导电颗粒、聚酰胺酸和溶剂。本发明的糊料组合物可在简化工序、节省时间和成本以及使废物减至最少的同时通过直接印刷而在基板尤其是柔性板上形成可焊性电路或可焊性天线。
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公开(公告)号：CN101523509B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200780036736.2
申请日：2007-05-28
Applicant: EXAX株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供一种导电层形成用金属浆料，所述金属浆料包含：在具有杂原子P、S、O或N的反应性有机溶剂中的金属溶液；金属粉末；粘合剂；和余量的极性或非极性粘度调节溶剂。本发明的金属浆料组合物具有以下优点：与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层结构；与常规浆料形成的导电图案相比，即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性；并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。所述金属浆料还提供银浆料，所述银浆料可以经济地制备，并且对于各种表面具有高适用性。
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公开(公告)号：CN101529532B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200780040101.X
申请日：2007-05-25
Applicant: EXAX株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电图案形成用银浆料，所述银浆料包含：0.1重量％～60重量％的C0～C12脂肪族羧酸银；1重量％～80重量％的银粉；0.1重量％～15重量％的粘合剂；和余量的有机溶剂。本发明的银浆料组合物具有以下优点：与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层的微结构；与常规浆料形成的导电图案相比，即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性；并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。
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公开(公告)号：CN101523509A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036736.2
申请日：2007-05-28
Applicant: EXAX株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供一种导电层形成用金属浆料，所述金属浆料包含：在具有杂原子P、S、O或N的反应性有机溶剂中的金属溶液；金属粉末；粘合剂；和余量的极性或非极性粘度调节溶剂。本发明的金属浆料组合物具有以下优点：与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层结构；与常规浆料形成的导电图案相比，即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性；并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。所述金属浆料还提供银浆料，所述银浆料可以经济地制备，并且对于各种表面具有高适用性。
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