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公开(公告)号：CN110931447B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201910885055.8
申请日：2019-09-19
Applicant: FDK株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/367
Abstract: 一种控制用模块及印刷基板，在控制用模块中装设有供给大功率的半导体元件，可以同时实现对来自半导体元件的发热进行散热的路径的确保以及小型封装体的半导体元件向双面安装基板的高密度安装。包括：第一安装面，该第一安装面具有第一区域和第二区域，第一区域安装有半导体元件，第二区域与第一区域相邻；第二安装面，该第二安装面位于与第一安装面的相反的一侧；贯通孔，该贯通孔配置于第二区域，从第一安装面到达第二安装面；焊盘，该焊盘在第一安装面上从第一区域向第二区域连续地延伸；导电膜，该导电膜覆盖多个贯通孔各自的内壁面，并和焊盘连接；以及焊料，该焊料填充多个贯通孔的内部，半导体元件在第一区域和焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN112055461B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202010498665.5
申请日：2020-06-04
Applicant: FDK株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 电子元器件以充分的机械强度固定在印刷基板上，并且抑制焊料回流时的位置偏移，从而提高安装位置精度。一种高密度安装模块，包括：印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个焊盘连接的多个连接端子，多个焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的朝向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝隙从电子元器件的多个连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。
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公开(公告)号：CN112055461A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010498665.5
申请日：2020-06-04
Applicant: FDK株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 电子元器件以充分的机械强度固定在印刷基板上，并且抑制焊料回流时的位置偏移，从而提高安装位置精度。一种高密度安装模块，包括：印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个焊盘连接的多个连接端子，多个焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的朝向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝隙从电子元器件的多个连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。
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公开(公告)号：CN110931447A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910885055.8
申请日：2019-09-19
Applicant: FDK株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/367
Abstract: 一种模块及印刷基板，在模块中装设有供给大功率的半导体元件，可以同时实现对来自半导体元件的发热进行散热的路径的确保以及小型封装体的半导体元件向双面安装基板的高密度安装。包括：第一安装面，该第一安装面具有第一区域和第二区域，第一区域安装有半导体元件，第二区域与第一区域相邻；第二安装面，该第二安装面位于与第一安装面的相反的一侧；贯通孔，该贯通孔配置于第二区域，从第一安装面到达第二安装面；焊盘，该焊盘在第一安装面上从第一区域向第二区域连续地延伸；导电膜，该导电膜覆盖多个贯通孔各自的内壁面，并和焊盘连接；以及焊料，该焊料填充多个贯通孔的内部，半导体元件在第一区域和焊盘电连接。
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