公开(公告)号：CN110931447B

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN201910885055.8

申请日：2019-09-19

Applicant: FDK株式会社

Inventor： 大井川昇 ,  东海林悟 ,  大河原一彦

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 一种控制用模块及印刷基板，在控制用模块中装设有供给大功率的半导体元件，可以同时实现对来自半导体元件的发热进行散热的路径的确保以及小型封装体的半导体元件向双面安装基板的高密度安装。包括：第一安装面，该第一安装面具有第一区域和第二区域，第一区域安装有半导体元件，第二区域与第一区域相邻；第二安装面，该第二安装面位于与第一安装面的相反的一侧；贯通孔，该贯通孔配置于第二区域，从第一安装面到达第二安装面；焊盘，该焊盘在第一安装面上从第一区域向第二区域连续地延伸；导电膜，该导电膜覆盖多个贯通孔各自的内壁面，并和焊盘连接；以及焊料，该焊料填充多个贯通孔的内部，半导体元件在第一区域和焊盘电连接。

公开(公告)号：CN110931447A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201910885055.8

申请日：2019-09-19

Applicant: FDK株式会社

Inventor： 大井川昇 ,  东海林悟 ,  大河原一彦

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 一种模块及印刷基板，在模块中装设有供给大功率的半导体元件，可以同时实现对来自半导体元件的发热进行散热的路径的确保以及小型封装体的半导体元件向双面安装基板的高密度安装。包括：第一安装面，该第一安装面具有第一区域和第二区域，第一区域安装有半导体元件，第二区域与第一区域相邻；第二安装面，该第二安装面位于与第一安装面的相反的一侧；贯通孔，该贯通孔配置于第二区域，从第一安装面到达第二安装面；焊盘，该焊盘在第一安装面上从第一区域向第二区域连续地延伸；导电膜，该导电膜覆盖多个贯通孔各自的内壁面，并和焊盘连接；以及焊料，该焊料填充多个贯通孔的内部，半导体元件在第一区域和焊盘电连接。