公开(公告)号：WO2015101489A1

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：PCT/EP2014/078085

申请日：2014-12-16

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： LE LOC'H, Alain ,  BERTOLOTTI, Jean-Marie ,  FIDALGO, Jean-Christophe

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K1/18 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07775 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/097 ,  H05K1/111 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention porte sur un module électronique (10) comprenant d'un film support diélectrique (11) avec une première face, des pistes conductrices (20) réalisées par impression sur ladite première face, un composant semi-conducteur (15) connectant lesdites pistes par des connexions électriques; Il est caractérisé en ce que chaque connexion comprend un fil conducteur électrique (19; 24) reliant un plot du composant semi-conducteur à chaque piste directement ou par l'intermédiaire d'un îlot ou d'une plage d'interconnexion (17).

Abstract translation: 本发明涉及一种电子模块（10），包括具有第一侧的电介质支撑膜（11），印刷在所述第一侧上的导体路径（20）以及通过装置连接导体路径的半导体部件（15） 的电气连接。 本发明的电子模块（10）的特征在于，每个电连接包括将半导体部件的触点直接地或经由岛或互连焊盘（17）连接到每个路径的引线（19,24）。

公开(公告)号：WO2019115299A1

公开(公告)日：2019-06-20

申请号：PCT/EP2018/083543

申请日：2018-12-04

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： BYRNE, David ,  BERTOLOTTI, Jean-Marie ,  DHERS, Gilles

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07716 ,  G06K19/07722

Abstract: L'invention concerne un procédé de personnalisation / marquage de carte à S (1) à l'aide de motifs visibles (5-8) en surface de carte, ledit procédé comportant une étape d'embossage des motifs sur le corps (2) de carte, lesdits motifs présentant des zones en relief (16) s'étendant au-dessus d'une surface principale (3) du corps (2) de carte à puce; Le procédé est caractérisé en ce que le procédé comporte une étape d'arasage (17) au moins en partie desdites zones en relief (16). L'invention concerne également la carte obtenue.

公开(公告)号：WO2015101489A9

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：PCT/EP2014/078085

申请日：2014-12-16

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： LE LOC'H, Alain ,  BERTOLOTTI, Jean-Marie ,  FIDALGO, Jean-Christophe

IPC: G06K19/077

Abstract: L'invention porte sur un module électronique (10) comprenant d'un film support diélectrique (11) avec une première face, des pistes conductrices (20) réalisées par impression sur ladite première face, un composant semi-conducteur (15) connectant lesdites pistes par des connexions électriques; Il est caractérisé en ce que chaque connexion comprend un fil conducteur électrique (19; 24) reliant un plot du composant semi-conducteur à chaque piste directement ou par l'intermédiaire d'un îlot ou d'une plage d'interconnexion (17).

公开(公告)号：EP3092604A1

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：EP14812545.3

申请日：2014-12-16

Applicant: Gemalto SA

Inventor： LE LOC'H, Alain ,  BERTOLOTTI, Jean-Marie ,  FIDALGO, Jean-Christophe

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K1/18 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07775 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/097 ,  H05K1/111 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an electronic module (10) comprising a dielectric support film (11) having a first side, conductor paths (20) that are printed on said first side, and a semiconductor component (15) which connects the conductor paths by means of electrical connections. The electronic module (10) of the invention is characterized in that each electrical connection includes a lead wire (19, 24) that connects a contact of the semiconductor component to each path directly or via an island or an interconnection pad (17).

公开(公告)号：EP3499425A1

公开(公告)日：2019-06-19

申请号：EP17306786.9

申请日：2017-12-15

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： BYRNE, David ,  BERTOLOTTI, Jean-Marie ,  DHERS, Gilles

IPC: G06K19/077

Abstract: L'invention concerne un procédé de personnalisation / marquage de carte à puce (1) à l'aide de motifs visibles (5-8) en surface de carte, ledit procédé comportant une étape d'embossage des motifs sur le corps (2) de carte, lesdits motifs présentant des zones en relief (16) s'étendant au-dessus d'une surface principale (3) du corps (2) de carte à puce ;
Le procédé est caractérisé en ce que le procédé comporte une étape d'arasage (17) au moins en partie desdites zones en relief (16) .
L'invention concerne également la carte obtenue.