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    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF COMPRENANT UN MODULE DOTE D'UN CIRCUIT ELECTRIQUE ET/OU ELECTRONIQUE
    1.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF COMPRENANT UN MODULE DOTE D'UN CIRCUIT ELECTRIQUE ET/OU ELECTRONIQUE 审中-公开
    用于制造包括用电和/或电子电路提供的模块的装置的方法

    公开(公告)号：WO2013127698A1

    公开(公告)日：2013-09-06

    申请号：PCT/EP2013/053543

    申请日：2013-02-22

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  DOSSETTO, Lucile

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: G06K19/07743 ,  G06K19/07703 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: L'invention concerne un procédé pour la fabrication d'un dispositif électrique et/ou électronique comportant ou constituant un module électrique et/ou électronique (27), ledit procédé comprenant les étapes selon lesquelles: - le module est doté d'au moins un premier circuit (28) disposé sur ou au-dessus d'un substrat (20) dans une zone d'enrobage (14E) occupant partiellement une surface du substrat, - ledit premier circuit est enrobé au moins partiellement par une matière de protection (14) dans ladite zone d'enrobage, - le module est doté de plots de connexion (34) destinés à connecter de manière permanente ledit premier circuit à un second circuit (31) externe au module. Le procédé se distingue en ce qu'il comprend l'étape de réalisation des plots de connexion (34) dans la zone d'enrobage (14E) et au dessus et à l'aplomb des puits de connexion (22). L'invention concerne également un dispositif correspondant au procédé.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造包括电气和/或电子电路（27）或由电子和/或电子电路组成的电气和/或电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：所述模块设置有至少一个第一电路 28），其布置在部分占据所述基板的表面的涂覆区域（14E）中的基板（20）上或上方; 所述第一电路在所述涂覆区域中至少部分地涂覆有保护材料（14）; 并且模块设置有将所述第一电路永久地连接到模块外部的第二电路（31）的连接触头（34）。 该方法的特征在于其包括在涂覆区域（14E）中并在垂直于连接孔（22）上方并且垂直于垂直于连接孔（22）的连接触头（34）的步骤。 本发明还涉及对应于该方法的装置。

    MARKING OF ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN APPARENT COMPONENT
    3.
    发明申请
    MARKING OF ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN APPARENT COMPONENT 审中-公开
    包含有意的组件的电子设备的标记

    公开(公告)号：WO2010028920A1

    公开(公告)日：2010-03-18

    申请号：PCT/EP2009/060281

    申请日：2009-08-07

    Applicant: GEMALTO SA ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe

    IPC: G06K7/12 ,  G06K19/077 ,  G06K19/14

    CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K7/12 ,  G06K19/07716 ,  G06K19/14

    Abstract: The present invention relates to an electronic device manufacturing method, said method comprising the following steps: reading (A) information marking laid out or displayed on the device, operating (B) a manufacturing step according to this information, The method is characterized in that said information (7) is made visible upon activation. The invention relates also to corresponding device.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备制造方法，所述方法包括以下步骤：读取（A）在设备上布置或显示的信息标记，操作（B）根据该信息的制造步骤。该方法的特征在于： 所述信息（7）在激活时变得可见。 本发明还涉及相应的装置。

    SYSTEME A DOUBLE CIRCUIT INTEGRE ET UTILISATION DU SYSTEME A LA MISE EN OEUVRE D'APPLICATION A DISTANCE
    5.
    发明申请
    SYSTEME A DOUBLE CIRCUIT INTEGRE ET UTILISATION DU SYSTEME A LA MISE EN OEUVRE D'APPLICATION A DISTANCE 审中-公开
    具有双集成电路的系统和用于实现远程应用的系统

    公开(公告)号：WO2009071540A1

    公开(公告)日：2009-06-11

    申请号：PCT/EP2008/066628

    申请日：2008-12-02

    Applicant: GEMALTO SA ,  THILL, Michel ,  LEIBENGUTH, Joseph ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    Inventor： THILL, Michel ,  LEIBENGUTH, Joseph ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/072 ,  G06K19/07741 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779

    Abstract: Système à double circuit intégré et utilisation du système à la mise en œuvre d'application à distance. L'invention concerne un système à double circuit intégré pour terminal de communication, ledit système comprenant : une carte à puce de circuit intégré comprenant un support (20); un premier circuit intégré (μP1) dans le support et une première interface de communication du circuit intégré (24), ledit premier circuit étant adapté pour communiquer avec l'appareil; un second circuit intégré (μP2) portable comportant une troisième interface de communication (48, 49, 51) / d'interconnexion (28). Le système se distingue en ce que le premier circuit intégré comporte une seconde interface de communication (40, 55)/d'interconnexion (30) couplée/en contact avec ladite troisième interface (48, 49, 51, 28) du second circuit intégré portable. L'invention concerne également une carte à puce, un procédé et utilisation du système pour mettre en œuvre une application quelconque via une communication.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有用于通信终端的双集成电路的系统，其中所述系统包括：包括衬底（20）的集成电路智能卡; 所述衬底中的第一集成电路（μP1）和第一集成电路通信接口（24），所述第一集成电路适于与所述器件通信; 包括第三通信（48,49,51）/互连（28）接口的第二便携式集成电路（μP2）。 该系统的特征在于，第一集成电路包括与第二便携式集成电路的所述第三接口（48,49,51,28）耦合/接触的第二通信（40,55）/互连（30）接口。 本发明还涉及一种智能卡，一种方法以及用于通过通信实现任何应用的系统的使用。

    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A PUCE DE CIRCUIT INTEGRE PAR DEPOT DIRECT DE MATIERE CONDUCTRICE
    6.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A PUCE DE CIRCUIT INTEGRE PAR DEPOT DIRECT DE MATIERE CONDUCTRICE 审中-公开
    通过导电材料直接制造集成电路芯片装置的方法

    公开(公告)号：WO2017076780A1

    公开(公告)日：2017-05-11

    申请号：PCT/EP2016/076159

    申请日：2016-10-28

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： DEGEILH, Line ,  JANVRIN, Remy ,  DOSSETTO, Lucile ,  LE LOC'H, Alain ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  C23C4/134

    CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/49171

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif (1) à puce de circuit intégré sécurisée, ledit dispositif présentant un substrat isolant (14, 24, 24R), des surfaces électriquement conductrices (23, 33, 43, 53, 63) sur le substrat connectées ou couplées à ladite puce électronique (30), lesdites surfaces électriquement conductrices étant réalisées par une étape de dépôt ou de transfert de matière conductrice; Le procédé est caractérisé en ce que ladite étape de dépôt ou transfert de matière conductrice est réalisée par une technique de dépôt direct de micros particules métalliques, dépourvus de polymère ou de solvant, sur le substrat, ledit dépôt étant obtenu par coalescence des micros particules formant au moins une couche ou plusieurs couches cohésive(s) homogène (s) reposant directement au contact du substrat. L'invention concerne également le dispositif obtenu.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种方法 制造设备（1）和装置; 集成电路芯片 所述装置具有绝缘衬底（14,24,24R），所述衬底上的导电表面（23,33,43,53,63）彼此连接或耦合; ; 所述电子芯片（30），所述导电表面的特征在于导电材料的破坏或转移的步骤; d＆oacute的过程; 特征为oacute; 其中所述的导电材料的拆解或转移步骤通过直接沉积金属微粒的技术来实现，所述金属微粒具有聚合物材料。 或溶剂，所述衍生物通过聚结微粒而形成，所述微粒形成至少一个或多个相干粘附层，其直接与基底接触。 本发明还涉及获得的装置。

    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF COMPRENANT UNE PLAGE D'INTERCONNEXION FILAIRE
    7.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF COMPRENANT UNE PLAGE D'INTERCONNEXION FILAIRE 审中-公开
    用于生产包含线互连垫的装置的方法

    公开(公告)号：WO2016091754A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/EP2015/078687

    申请日：2015-12-04

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： DEPOUTOT, Frédéric ,  LE LOC'H, Alain ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  DUBOIS, Béatrice

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: G06K19/07754

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif (1) présentant un substrat isolant (2), au moins une plage d'interconnexion (3) filaire sur le substrat isolant, ladite plage connectant ou étant configurée pour connecter un composant électrique ou électronique (15), ledit procédé comprenant l'étape d'impression de matière conductrice (3C) sur chaque plage d'interconnexion filaire (3); Le procédé est caractérisé en ce qu'il comprend l'étape suivante : - report et fixation du composant ou du plot conducteur (9) de composant, en étant pressé contre la matière conductrice, une couche de colle anisotropique conductrice (6) ou une couche de colle isolante ou une couche de colle conductrice isotrope ou un film adhésif anisotropique conducteur ou un film adhésif non conducteur étant disposé (e) entre la matière conductrice imprimée et le composant ou le plot du composant. L'invention concerne également le dispositif correspondant.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有绝缘基板（2），绝缘基板上的至少一个导线互连焊盘（3）的装置（1）的方法，所述焊盘连接或构造成连接电气或电子部件（15） 所述方法包括在每个导线互连垫（3）上印刷导电材料（3C）的步骤; 该方法的特征在于它包括以下步骤： - 通过压在导电材料上的方式，将部件或导电柱（9）传递和附接到一组各向异性导电粘合剂（6）或一层 绝缘粘合剂或各向同性导电粘合剂层或各向异性导电粘合剂膜或非导电粘合剂膜设置在印刷的导电材料与部件的部件或螺柱之间。 本发明还涉及相应的装置。

    DISPOSITIF ELECTRONIQUE AVEC MAINTIEN MAGNETIQUE D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE
    8.
    发明申请
    DISPOSITIF ELECTRONIQUE AVEC MAINTIEN MAGNETIQUE D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE 审中-公开
    具有电子元件磁性保持的电子设备

    公开(公告)号：WO2012093066A1

    公开(公告)日：2012-07-12

    申请号：PCT/EP2011/074261

    申请日：2011-12-29

    Applicant: GEMALTO SA ,  GUIGNARD, Philippe ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    Inventor： GUIGNARD, Philippe ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    IPC: H01R12/71

    CPC classification number: H01R13/6205

    Abstract: La présente invention propose un dispositif électronique (1A, 1B) comportant:: - des moyens de connexion (2) destinés à connecter ou connectant un composant (3) comprenant une puce de circuits intégrés et/ou des plages de contact ferromagnétiques (16), - des moyens (4) magnétiques de maintien en position de connexion du composant, les moyens (4) de maintien étant configurés pour exercer une force (F) de maintien sur ledit composant; le dispositif se distingue en ce que les moyens de maintien sont agencés pour exercer ladite force de maintien sur lesdites plages ou directement sur ledit circuit intégré.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备（1A，1B），包括：用于连接或连接包括集成电路芯片和/或铁磁接触焊盘（16）的组件（3）的连接装置（2） 以及用于将部件保持在连接位置的磁性装置（4），所述保持装置（4）适于在所述部件上施加保持力（F）。 该装置的特征在于，保持装置适于将所述保持力施加在所述垫上或直接在所述集成电路上。

    PROCEDE DE FABRICATION D'UN OBJET ELECTRONIQUE COMPRENANT UN CORPS ET UNE BATTERIE A MEMBRANE POREUSE
    10.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN OBJET ELECTRONIQUE COMPRENANT UN CORPS ET UNE BATTERIE A MEMBRANE POREUSE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018108521A1

    公开(公告)日：2018-06-21

    申请号：PCT/EP2017/080718

    申请日：2017-11-28

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe ,  DUBOIS, Béatrice ,  ROBLES, Laurence

    IPC: H01M12/06 ,  H01M8/04089 ,  G06K19/077 ,  H01M10/42 ,  H01M12/08

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un objet portable(8)à puce électronique comprenant un corps (1) et une batterie du type métal-air intégrée dans le corps, ladite batterie comprenant une couche d'électrolyte(2e)et une membrane de protection (3m) poreuse à l'air recouvrant l'électrolyte. Le procédé comprend une étape de formation d'au moins un conduit (3) d'alimentation en air s'étendant de la membrane de protection (3m) jusqu'à une source d'air;Le procédé est caractérisé en ce qu'une une matière (3a, 3c, 3f) poreuse à l'air est contenue dans ledit conduit et obture complétement ledit conduit sur son parcours au moins par endroit de son parcours. L'invention concerne également l'objet correspondant au procédé

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