公开(公告)号：WO1988009265A1

公开(公告)日：1988-12-01

申请号：PCT/US1988001675

申请日：1988-05-20

Applicant: GLASSTECH SOLAR, INC.

Inventor： GLASSTECH SOLAR, INC. ,  YABA, Susumu ,  WALKER, Christopher, M. ,  MUHL, Stephen ,  MADAN, Arun

IPC: B32B17/06

CPC classification number: H01L31/03921 ,  H01L31/02366 ,  H01L31/1884 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24364 ,  Y10T428/24628

Abstract: A solar cell substrate comprising a glass substrate (20) and a transparent electrically conductive layer (22) formed thereon, said conductive layer having a plurality of polygonal projections (24), having approximate diameters of from 0.1 to 0.3 um and height/diameter ratios of at least 0.6.

公开(公告)号：WO1988006803A1

公开(公告)日：1988-09-07

申请号：PCT/JP1988000211

申请日：1988-02-26

Applicant: ASAHI GLASS COMPANY LTD. ,  GLASSTECH SOLAR, INC.

Inventor： ASAHI GLASS COMPANY LTD. ,  GLASSTECH SOLAR, INC. ,  KOBAYASHI, Shigeyoshi ,  McMASTER, Harold, A. ,  MUHL, Stephen

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01L21/4846 ,  H01L31/046 ,  H05K3/143 ,  Y02E10/50

Abstract: Method for electrically isolating large area electrode bodies to facilitate cascade interconnection of semiconductor bodies which may be deposited afterwards includes applying a maskant in a preselected pattern onto a substrate, depositing a conformal layer of an electrically conductive electrode material atop the patterned maskant and removing the maskant and the electrode material deposited thereon by dissolving in a solvent which is substantially chemically inert with respect to subsequently deposited materials to expose at least portions of the substrate and electrically isolate the remaining portions of the electrode material so that selective electrical interconnections may be made between electrically isolated electrode portions. This method substantially eliminates the need for laser or mechanical scribing of semiconductor bodies on a large area substrate.

Abstract translation: 用于电隔离大面积电极体以促进随后可能沉积的半导体主体的级联互连的方法包括以预先选择的图案将掩蔽剂施加到衬底上，在图案化掩模剂顶部沉积导电电极材料的共形层并除去掩蔽剂 以及通过溶解在相对于随后沉积的材料基本上化学惰性的溶剂中沉积的电极材料，以暴露至少部分基底并电绝缘电极材料的剩余部分，使得可以在电 隔离电极部分。 该方法基本上消除了对大面积衬底上的半导体本体的激光或机械刻划的需要。

公开(公告)号：EP0360831A1

公开(公告)日：1990-04-04

申请号：EP88905281.0

申请日：1988-05-20

Applicant: GLASSTECH SOLAR, INC. ,  ASAHI GLASS COMPANY LTD.

Inventor： YABA, Susumu 543, Sanmaicho ,  WALKER, Christopher, M. ,  MUHL, Stephen ,  MADAN, Arun

IPC: B32B17 ,  H01L31

CPC classification number: H01L31/03921 ,  H01L31/02366 ,  H01L31/1884 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24364 ,  Y10T428/24628

Abstract: Substrat de cellule solaire comprenant un substrat en verre (20) sur lequel est formée une couche transparente conductrice d'électricité, ladite couche conductrice ayant une pluralité de projections (24) polygonales, dont les diamètres approximatifs vont de 0,1 à 0,3 um et dont les rapports hauteur/diamètre sont d'au moins 0,6.

公开(公告)号：EP0393034A1

公开(公告)日：1990-10-24

申请号：EP88906754.0

申请日：1988-07-22

Applicant: GLASSTECH SOLAR, INC. ,  ASAHI GLASS COMPANY LTD.

Inventor： KOBAYASHI,Shigeyoshi 2-209, Kosugicho,Nakahara-ku ,  YABA, Susumu 543, Sanmaicho ,  KIKUGAWA, Shinya 3-16, Sugita Isogu-ku ,  MUHL, Stephen ,  MADAN, Arun

IPC: H01L31

CPC classification number: H01L31/022466 ,  H01L31/03921 ,  H01L31/206 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: Le substrat à cellules solaires comprend une plaque de verre et une couche transparente électroconductrice formée sur la plaque de verre, cette dernière étant trempée.

公开(公告)号：EP0302946A1

公开(公告)日：1989-02-15

申请号：EP88902216.0

申请日：1988-02-26

Applicant: ASAHI GLASS COMPANY LTD. ,  GLASSTECH SOLAR, INC.

Inventor： KOBAYASHI, Shigeyoshi ,  McMASTER, Harold, A. ,  MUHL, Stephen

IPC: H01L29 ,  H01B13 ,  H01L21 ,  H01L27 ,  H01L31 ,  H05K3

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01L21/4846 ,  H01L31/046 ,  H05K3/143 ,  Y02E10/50

Abstract: Dans un procédé pour isoler électriquement des corps d'électrode de grande surface afin de faciliter l'interconnexion en cascade de corps semi-conducteurs qui peuvent être déposés par la suite, on applique un masque d'une configuration présélectionnée sur un substrat, on dépose par dessus le masque ainsi configuré une couche de conformation en un matériau d'électrode électro-conducteur, puis on élimine le masque et le matériau d'électrode par dissolution dans un solvant qui est pratiquement inerte chimiquement par rapport aux matières déposées ultérieurement, afin d'exposer au moins des parties du substrat et d'isoler électriquement les parties restantes du matériau d'électrode de manière à permettre des interconnexions électriques sélectives entre des parties d'électrodes isolées électriquement. Ce procédé permet pratiquement d'éliminer le recours au traçage mécanique ou par laser de corps semi-conducteurs sur un substrat de grande surface.