公开(公告)号：DE102018208142A1

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：DE102018208142

申请日：2018-05-24

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： BOMBARDIER COLIN ,  HE MING ,  CHAUHAN VIKRANT ,  KM MAHALINGAM ANBU SELVAM ,  DONEGAN KEITH

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: Zwischenverbindungsstrukturen und Verfahren zum Fertigen einer Zwischenverbindungsstruktur. In einer dielektrischen Zwischenschicht werden erste und zweite Nicht-Dorn-Zwischenverbindungen gebildet. Die erste Nicht-Dorn-Zwischenverbindung und die zweite Nicht-Dorn-Zwischenverblndung weisen entsprechende Seitenoberflächen auf, die sich in einer ersten Richtung erstrecken. Die Verbinder-Zwischenverbindung erstreckt sich in einer zweiten Richtung quer zu der ersten Richtung von der Seitenoberfläche der ersten Nicht-Dorn-Zwischenverbindung zu der Seitenoberfläche der zweiten Nicht-Dorn-Zwischenverbindung.