公开(公告)号：DE102019200152A1

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：DE102019200152

申请日：2019-01-09

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： POZDER SCOTT ,  RAMAN THIAGARAJAN ,  YOUNG-FISHER KRISTINA ,  STONE DAVID

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/283

Abstract: Bond-Pad-Strukturen und Verfahren zur Fertigung von Bond-Pad-Strukturen. Ein Bond-Pad und eine Mehrzahl von Füllungsleitungen werden auf der oberen Oberfläche der dielektrischen Schicht gebildet. Die Füllleitungen sind auf der oberen Oberfläche der dielektrischen Schicht neben dem Bond-Pad angeordnet und können von dem Bond-Pad durch eine Füllausschlusszone getrennt sein. Auf dem Bond-Pad kann wenigstens eine Unterhöckermetallurgie (UBM) -Schicht angeordnet sein und sie kann sich nach außen erstrecken, um die Füllleitungen zu überlappen.