公开(公告)号：DE102018207345A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：DE102018207345

申请日：2018-05-11

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： RIVERA KATHRYN C ,  PATEL JANAK G ,  STONE DAVID ,  DONOVAN SAMANTHA

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/043

Abstract: Wärmeverteilungskappe und Gehäuseanordnungen mit einem Wärmeverteilungskappe. Die Wärmeverteilungskappe weist einen Mittelbereich, der zur Kopplung mit einer elektronischen Komponente ausgebildet ist, einen Umfangsbereich, zur Kopplung mit einem Substrat ausgebildet ist, und einen Verbindungsbereich auf, der zwischen dem Mittelbereich und dem Umfangsbereich angeordnet ist. Der Verbindungsbereich ist ausgebildet, um einen Verspannungsabbau auf den Mittelbereich auszuüben.

公开(公告)号：DE102019200152A1

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：DE102019200152

申请日：2019-01-09

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： POZDER SCOTT ,  RAMAN THIAGARAJAN ,  YOUNG-FISHER KRISTINA ,  STONE DAVID

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/283

Abstract: Bond-Pad-Strukturen und Verfahren zur Fertigung von Bond-Pad-Strukturen. Ein Bond-Pad und eine Mehrzahl von Füllungsleitungen werden auf der oberen Oberfläche der dielektrischen Schicht gebildet. Die Füllleitungen sind auf der oberen Oberfläche der dielektrischen Schicht neben dem Bond-Pad angeordnet und können von dem Bond-Pad durch eine Füllausschlusszone getrennt sein. Auf dem Bond-Pad kann wenigstens eine Unterhöckermetallurgie (UBM) -Schicht angeordnet sein und sie kann sich nach außen erstrecken, um die Füllleitungen zu überlappen.