公开(公告)号：DE102018207345A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：DE102018207345

申请日：2018-05-11

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： RIVERA KATHRYN C ,  PATEL JANAK G ,  STONE DAVID ,  DONOVAN SAMANTHA

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/043

Abstract: Wärmeverteilungskappe und Gehäuseanordnungen mit einem Wärmeverteilungskappe. Die Wärmeverteilungskappe weist einen Mittelbereich, der zur Kopplung mit einer elektronischen Komponente ausgebildet ist, einen Umfangsbereich, zur Kopplung mit einem Substrat ausgebildet ist, und einen Verbindungsbereich auf, der zwischen dem Mittelbereich und dem Umfangsbereich angeordnet ist. Der Verbindungsbereich ist ausgebildet, um einen Verspannungsabbau auf den Mittelbereich auszuüben.