公开(公告)号：WO2011151226A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/EP2011/058471

申请日：2011-05-24

Applicant: GEMALTO SA ,  BOUSQUET, Christophe ,  MARTINENT, Jean-François ,  ROBLES, Laurence ,  ROUSSEL, François

Inventor： BOUSQUET, Christophe ,  MARTINENT, Jean-François ,  ROBLES, Laurence ,  ROUSSEL, François

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/2216 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07773 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur, ledit procédé comportant des étapes de : - réalisation d'un ensemble comprenant un substrat fin (2) portant au moins une antenne (3), l'antenne comportant des portions terminales (7b, 8b) de connexion reposant sur le substrat à des emplacements du substrat; Le procédé se distingue en ce que le substrat constitue ou comprend une masse adhésive en feuille ou ruban au contact de l'antenne. L'invention concerne également le dispositif obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造包括应答器天线的装置的方法，其中所述方法包括以下步骤：制造包括承载至少一个天线（3）的薄衬底（2）的组件，所述天线包括连接端部（7b ，8b）在衬底位置处承载在衬底上。 该方法的特征在于，衬底形成或包括与天线接触的片状或带状粘合体。 本发明还涉及所得装置。

公开(公告)号：WO2010003796A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：PCT/EP2009/057577

申请日：2009-06-18

Applicant: GEMALTO SA ,  ALLEYSSON, Blandine ,  ROBLES, Laurence ,  SEBAN, Frédérick

Inventor： ALLEYSSON, Blandine ,  ROBLES, Laurence ,  SEBAN, Frédérick

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783

Abstract: Procédé de réalisation d'un dispositif (1) ajustable en épaisseur et comportant une antenne de transpondeur radiofréquence (3), ledit procédé comprenant au moins une étape d'assemblage d'une antenne avec au moins un substrat (2H), Le procédé se distingue en ce qu'il comprend une étape d'assemblage d'aumoins une couche d'un matériau de fluage (MF) et/ou de renfort (MR) au substrat, et en ce que ledit substrat est fourni en ayant des propriétés de compressibilité et/ou de porosité tandis que la couche de renfort présente des propriétés de fluage et/ou d'adhésivité de manière à fluer au moins en partie à travers la surface du substrat sous l'effet de la pression et/ou température. L'invention concerne également le dispositif obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有可调厚度的装置（1）的方法，并且包括射频应答器天线（3），其中所述方法包括至少一个步骤，用至少一个衬底（2H）组装天线，所述方法 其特征在于它包括在衬底上组装至少一层蠕变（MF）和/或增强材料（MR）材料层的步骤，并且所述衬底具有一定的压缩性和/或孔隙性能，而加强层具有 蠕变和/或粘合性能，以便在压力和/或温度的作用下至少部分地跨越衬底的表面蠕变。 本发明还涉及由此获得的装置。

公开(公告)号：WO2015071216A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/074161

申请日：2014-11-10

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： ROBLES, Laurence ,  TOUVET, Stéphane ,  THILL, Michel

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754

Abstract: L'invention concerne le domaine technique des dispositifs électroniques interconnectés. Un tel dispositif électronique comprend au moins un premier composant électronique, ou électrique, (210) comportant au moins une première plage d'interconnexion (213), ledit dispositif électronique comprenant en outre un circuit électronique ou électrique pourvu d'au moins une deuxième plage d'interconnexion (233). Le dispositif électronique est particulièrement caractérisé en ce qu'il comprend en outre, entre chaque première (213) et deuxième (233) plage d'interconnexion, une cale intermédiaire (238) d'interconnexion électrique, conductrice électriquement ou avec un isolant électrique, ayant été reportée entre lesdites première et deuxième plages d'interconnexion, caractérisé en ce que la cale a été reportée conformément à une technique de report de type CMS.

Abstract translation: 本发明涉及互连电子设备的技术领域。 这种电子设备包括至少一个包括至少一个第一互连焊盘（213）的第一电子部件（210），所述电子设备还包括设置有至少一个第二互连焊盘（233）的电子或电路。 特别地，电子设备的特征在于，它还包括位于每个第一（213）和第二（233）互连焊盘之间的导电或电绝缘的中间电互连间隔件（238），其已经安装在所述 第一和第二互连焊盘，其特征在于，所述间隔件已经根据SMT安装技术而被偏移。

公开(公告)号：WO2018108521A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：PCT/EP2017/080718

申请日：2017-11-28

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe ,  DUBOIS, Béatrice ,  ROBLES, Laurence

IPC: H01M12/06 ,  H01M8/04089 ,  G06K19/077 ,  H01M10/42 ,  H01M12/08

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un objet portable(8)à puce électronique comprenant un corps (1) et une batterie du type métal-air intégrée dans le corps, ladite batterie comprenant une couche d'électrolyte(2e)et une membrane de protection (3m) poreuse à l'air recouvrant l'électrolyte. Le procédé comprend une étape de formation d'au moins un conduit (3) d'alimentation en air s'étendant de la membrane de protection (3m) jusqu'à une source d'air;Le procédé est caractérisé en ce qu'une une matière (3a, 3c, 3f) poreuse à l'air est contenue dans ledit conduit et obture complétement ledit conduit sur son parcours au moins par endroit de son parcours. L'invention concerne également l'objet correspondant au procédé

公开(公告)号：WO2014096290A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/EP2013/077543

申请日：2013-12-19

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe ,  LEIBENGUTH, Joseph ,  ROBLES, Laurence

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0704 ,  G06K19/0707

Abstract: L'invention concerne un support à puce, tel une carte à puce (2), comportant: un élément de corps de support, tel un corps de carte (4), comportant un circuit imprimé 14, un capteur photovoltaïque (12) au moins partiellement transparent pour la lumière visible s'étendant au moins partiellement au dessus d'une face de l'élément de corps de support et étant électriquement connecté au circuit imprimé par une connexion électrique; une couche ou feuille de matériau opaque pour la lumière visible, située entre le circuit imprimé et le capteur photovoltaïque (12) et masquant au moins en partie le circuit imprimé, caractérisé en ce que ladite connexion électrique s'étend à travers une ouverture dans la feuille ou couche opaque.

Abstract translation: 本发明涉及一种诸如智能卡（2）的芯片保持器，包括：保持体元件，例如卡体（4），包括印刷电路板（14）和光电传感器（12） 对可见光至少部分透明，并且在保持体元件的一个面的至少一部分上延伸并且通过电连接与印刷电路板电连接; 以及对可见光不透明的材料的层或膜，该层或膜位于印刷电路板和光电传感器（12）之间，并且至少部分地遮蔽印刷电路板，其特征在于，所述电连接延伸 通过不透明膜或层中的孔。

公开(公告)号：EP2153383B1

公开(公告)日：2020-07-08

申请号：EP08759748.0

申请日：2008-05-19

Applicant: Gemalto SA

Inventor： MARTINENT, Jean-François ,  ROBLES, Laurence ,  ROUSSEL, François

IPC: G06K19/02 ,  G06K19/077

公开(公告)号：EP2089839A1

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：EP07822263.5

申请日：2007-11-06

Applicant: Gemalto SA

Inventor： ROBLES, Laurence ,  BANCHELIN, XAVIER

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/00 ,  G07D7/00

CPC classification number: G07D7/0093 ,  B42D25/355 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/0775 ,  G07D7/01 ,  G07D7/128

Abstract: The present invention relates to a method of making a secure electric or electronic circuit element, in which security is achieved with the aid of an authentication means associated with the element; the method is distinguished in that it comprises a step of associating a security wire (3) directly with the circuit element (7, 17, 21, 25, 31), the security wire comprising the authentication means (5). The invention also relates to the element obtained and support integrating such an element.

公开(公告)号：EP3069304A1

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：EP14796097.5

申请日：2014-11-10

Applicant: Gemalto SA

Inventor： ROBLES, Laurence ,  TOUVET, Stéphane ,  THILL, Michel

IPC: G06K19/077

Abstract: The invention relates to the technical domain of interconnected electronic devices. Such an electronic device comprises at least one first electronic or electrical component (210) comprising at least one first interconnection pad (213), said electronic device also comprising an electronic or electrical circuit provided with at least one second interconnection pad (233). The electronic device is characterised, in particular, in that it further comprises an intermediate electrical interconnection spacer (238) between each first (213) and second (233) interconnection pad, being electrically conductive or with an electrical insulation, having been mounted between said first and second interconnection pads, characterised in that the spacer has been offset according to an SMT mounting technique.

公开(公告)号：EP2390825A1

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：EP10305573.7

申请日：2010-05-31

Applicant: Gemalto SA

Inventor： BOUSQUET, Christophe ,  MARTINENT, Jean-François ,  ROBLES, Laurence ,  ROUSSEL, François

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/2216 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07773 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur, ledit procédé comportant des étapes de :
- réalisation d'un ensemble comprenant un substrat fin (2) portant au moins une antenne (3), l'antenne comportant des portions terminales (7b, 8b) de connexion reposant sur le substrat à des emplacements du substrat; Le procédé se distingue en ce que le substrat constitue ou comprend une masse adhésive en feuille ou ruban au contact de l'antenne.

L'invention concerne également le dispositif obtenu.

Abstract translation: 该方法包括在承载于天线（3），其中所述天线包括端子连接部分的基板（2）的组件，生产（7B，8B）搁置在与底物的位置的底物。 基底包括粘合剂与天线接触物质制成片或胶带。 的空腔（26）通过切割开始部分和/或天线移动的端部，其中，所述基板是连续的带或片的端子连接部的位置附近形成。 因此独立claimsoft被包括为包括承载于一个天线衬底的装置。

公开(公告)号：EP2150925A1

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：EP08750265.4

申请日：2008-05-13

Applicant: Gemalto SA

Inventor： MARTINENT, Jean-François ,  ROBLES, Laurence ,  ALLEYSSON, Blandine

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/02 ,  G06K19/027 ,  H01Q1/085 ,  H01Q1/20 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/273 ,  H01Q7/00

Abstract: The invention relates to a method for producing a device comprising a radio frequency transponder antenna, the method comprising a step of producing the antenna with two terminal sections (7,8) by a sewing or embroidery technique. The method is characterised in comprising a step of fixing a material for stabilising and reinforcing the substrate after producing the antenna and before inclusion of a module. The invention further relates to the device produced.