公开(公告)号：DE112019000902T5

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：DE112019000902

申请日：2019-02-18

Applicant: IBM

Inventor： GU XIAOXIONG ,  LEE WOORAM ,  LIU DUIXIAN ,  BAKS CHRISTIAN WILHELMUS ,  VALDES-GARCIA ALBERTO

IPC: H01L25/00

Abstract: Bereitgestellt werden Techniken in Bezug auf eine skalierbare Phased-Array-Antenne (skalierbare phasengesteuerte Antennengruppe). Zum Beispiel können verschiedene hierin beschriebene Ausführungsformen eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen mit jeweiligen Flip-Chip-Pads (Flip-Chip-Kontakten) und ein Antenna-in-Package-Substrat (Substrat mit gehäuseintegrierter Antenne (AiP)) mit einem Ball-Grid-Array-Anschluss (Kugelgitteranordnungs-Anschluss (BGA)) und einer Mehrzahl von Übertragungsleitungen aufweisen. Die Mehrzahl von Übertragungsleitungen kann in das Antenna-in-Package-Substrat eingebettet sein und kann die jeweiligen Flip-Chip-Pads mit dem Ball-Grid-Array-Anschluss betriebsfähig verbinden. In einer oder mehreren Ausführungsformen kann ein Chip die Mehrzahl von integrierten Schaltungen aufweisen. Ferner kann in einer oder mehreren Ausführungsformen auch ein Combiner (Antennenweiche) in das Antenna-in-Package-Substrat eingebettet sein. Der Combiner kann die Mehrzahl von Übertragungsleitungen zusammenschalten.

公开(公告)号：DE112019001942T5

公开(公告)日：2021-01-21

申请号：DE112019001942

申请日：2019-03-05

Applicant: IBM

Inventor： GU XIAOXIONG ,  LIU DUIXIAN ,  BAKS CHRISTIAN WILHELMUS ,  VALDES GARCIA ALBERTO

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q23/00

Abstract: Eine Vorrichtung enthält eine Abdeckung einer Antennen-Array-Packung, die eine Abstrahlfläche, eine der Abstrahlfläche gegenüber angeordnete Passfläche und ein Array von Antennen-Array-Teilmustern aufweist, wobei jedes Antennen-Array-Teilmuster zumindest ein Antennenelement aufweist. Die Antennen-Array-Packung enthält darüber hinaus ein Array von Teilmuster-Schnittstellenpackungen, das an die Passfläche der Abdeckung der Antennen-Array-Packung gepasst ist. Jede Teilmuster-Schnittstellenpackung des Arrays von Teilmuster-Schnittstellenpackungen weist einen Packungsträger, eine integrierte Teilmusterschaltung, die elektrisch und mechanisch mit dem Packungsträger verbunden ist, und einen Satz von Schnittstellenleitungen auf, die den Antennenelementen des Antennen-Array-Teilmusters entsprechen, das der Teilmuster-Schnittstellenpackung entspricht. Verfahren zum Montieren der obigen Vorrichtung in eine Host-Schaltung werden ebenfalls hierin offenbart.

公开(公告)号：DE102017218497A1

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：DE102017218497

申请日：2017-10-17

Applicant: ERICSSON AB ,  IBM

Inventor： BAKS CHRISTIAN WILHELMUS ,  FRIEDMAN DANIEL JOSEPH ,  GU XIAOXIONG ,  LIU DUIXIAN ,  VALDES GARCIA ALBERTO ,  HALLIN JOAKIM ,  TAGEMAN OLA RAGNAR

IPC: H01Q1/22

Abstract: Antennenpackungsstrukturen werden bereitgestellt, um Packungen für drahtlose Signalübertragung zu implementieren. Eine Antennenpackung enthält zum Beispiel ein mehrschichtiges Packungssubstrat, eine ebene Antennengruppe, Antennenspeiseleitungen und Widerstandsübertragungsleitungen. Die ebene Antennengruppe beinhaltet eine Gruppe von aktiven Antennenelementen und künstliche Antennenelemente, die die Gruppe von aktiven Antennenelementen umgeben. Jedes aktive Antennenelement ist mit einer entsprechenden Antennenspeiseleitung verbunden, und jedes künstliche Antennenelement ist mit einer entsprechenden Widerstandsübertragungsleitung verbunden. Jede Widerstandsübertragungsleitung verläuft durch das mehrschichtige Packungssubstrat und endet in derselben Metallisierungsschicht des mehrschichtigen Packungssubstrats.