公开(公告)号：EP2289099A4

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：EP09743187

申请日：2009-04-03

Applicant: IBM

Inventor： GREENBERG DAVID ROSS ,  PLOUCHART JEAN-OLIVIER ,  VALDES-GARCIA ALBERTO

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L29/423 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L27/0207 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/528 ,  H01L27/088 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/78 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：DE112016000846T5

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：DE112016000846

申请日：2016-02-15

Applicant: IBM

Inventor： PLOUCHART JEAN-OLIVIER ,  DANG BING ,  LIU DUIXIAN ,  VALDES-GARCIA ALBERTO

IPC: H01L25/065

Abstract: Eine Blockstruktur enthält ein Blocksubstrat (130) mit einem integrierten Wellenleiter und einen ersten und einen zweiten integrierten Schaltkreis (110, 120), die an dem Blocksubstrat (130) angebracht sind. Der erste integrierte Schaltkreis (110) ist mit dem integrierten Wellenleiter (132) unter Verwendung eines ersten Übergangs Übertragungsleitung (116) – zu Wellenleiter verbunden und der zweite integrierte Schaltkreis (120) ist mit dem integrierten Wellenleiter (132) unter Verwendung eines zweiten Übergangs Übertragungsleitung (126) – zu-Wellenleiter verbunden. Der erste und der zweite integrierte Schaltkreis (110, 120) sind so eingerichtet, dass sie durch Übertragen von Signalen unter Verwendung des integrierten Wellenleiters (132) in dem Blockträger Daten austauschen. Die Blockstruktur ermöglicht Datenübertragungen mit hoher Datenrate zwischen Blockkomponenten.

公开(公告)号：DE112016000846B4

公开(公告)日：2024-12-12

申请号：DE112016000846

申请日：2016-02-15

Applicant: IBM

Inventor： VALDES-GARCIA ALBERTO ,  DANG BING ,  LIU DUIXIAN ,  PLOUCHART JEAN-OLIVIER

IPC: H01L25/065

Abstract: Eine Blockstruktur (200), die aufweist:ein Blocksubstrat, das einen integrierten Wellenleiter (132) aufweist; undeinen ersten integrierten Schaltkreis (110) und einen zweiten integrierten Schaltkreis (120), die an dem Blocksubstrat angebracht sind;wobei der erste integrierte Schaltkreis (110) unter Verwendung eines ersten Übertragungsleitung-zu-Wellenleiter-Übergangs (134) mit dem integrierten Wellenleiter (132) verbunden ist;wobei der zweite integrierte Schaltkreis (120) unter Verwendung eines zweiten Übertragungsleitung-zu-Wellenleiter-Übergangs (136) mit dem integrierten Wellenleiter (132) verbunden ist;wobei der erste und der zweite integrierte Schaltkreis (110, 120) so eingerichtet sind, dass sie unter Verwendung des integrierten Wellenleiters (132) in dem Blocksubstrat durch Übertragen von Signalen Daten austauschen; undeine Anwendungsplatine (140);wobei aktive Oberflächen des ersten und des zweiten integrierten Schaltkreises (110, 120) an dem Blocksubstrat angebracht sind, das den integrierten Wellenleiter (132) aufweist;wobei die Anwendungsplatine (140) an inaktiven Oberflächen des ersten und des zweiten integrierten Schaltkreises (110, 120) so angebracht ist, dass der erste und der zweite integrierte Schaltkreis (110, 120) zwischen der Anwendungsplatine (140) und dem Blocksubstrat angeordnet sind.

公开(公告)号：DE112019000902T5

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：DE112019000902

申请日：2019-02-18

Applicant: IBM

Inventor： GU XIAOXIONG ,  LEE WOORAM ,  LIU DUIXIAN ,  BAKS CHRISTIAN WILHELMUS ,  VALDES-GARCIA ALBERTO

IPC: H01L25/00

Abstract: Bereitgestellt werden Techniken in Bezug auf eine skalierbare Phased-Array-Antenne (skalierbare phasengesteuerte Antennengruppe). Zum Beispiel können verschiedene hierin beschriebene Ausführungsformen eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen mit jeweiligen Flip-Chip-Pads (Flip-Chip-Kontakten) und ein Antenna-in-Package-Substrat (Substrat mit gehäuseintegrierter Antenne (AiP)) mit einem Ball-Grid-Array-Anschluss (Kugelgitteranordnungs-Anschluss (BGA)) und einer Mehrzahl von Übertragungsleitungen aufweisen. Die Mehrzahl von Übertragungsleitungen kann in das Antenna-in-Package-Substrat eingebettet sein und kann die jeweiligen Flip-Chip-Pads mit dem Ball-Grid-Array-Anschluss betriebsfähig verbinden. In einer oder mehreren Ausführungsformen kann ein Chip die Mehrzahl von integrierten Schaltungen aufweisen. Ferner kann in einer oder mehreren Ausführungsformen auch ein Combiner (Antennenweiche) in das Antenna-in-Package-Substrat eingebettet sein. Der Combiner kann die Mehrzahl von Übertragungsleitungen zusammenschalten.