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发明专利
Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Moduln integrierter Schaltungen aus Glas und Metall 未知

公开(公告)号：CH542569A

公开(公告)日：1973-09-30

申请号：CH1199172

申请日：1972-08-14

Applicant: IBM

Inventor： BERNARD GREENSTEIN , PERRY R LANGSTON , BERNT NARKEN , MELVIN N TURETZKY

IPC: H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/538 , H05K1/03 , H05K3/10 , H05K3/20 , H05K3/24 , H05K3/46 , H05K3/36

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