公开(公告)号：DE112011100802T5

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：DE112011100802

申请日：2011-02-28

Applicant: IBM

Inventor： BODAY DYLAN JOSEPH ,  KUCZYNSKI JOSEPH

IPC: D06M11/79 ,  C03C25/40 ,  D06M13/513 ,  D06M13/517

Abstract: Ein verbessertes Substrat zur Herstellung einer Leiterplatte (PCB) umfasst eine auf ein Glasfasersubstrat aufgebrachte hydrophobe Silanbeschichtung einer Silanzusammensetzung, die mit einem Silanhaftvermittler vermischt ist. Der Silanhaftvermittler wird auf die Oberfläche des Substrats aufgebracht, um das Substrat mit einer Lackbeschichtung zu verbinden. Durch das Aufbringen des Silanhaftvermittlers auf die Oberfläche des Substrats werden Oberflächensilanole erzeugt, welche in das Anwachsen von anodisch leitfähigen Fasern (CAF) verwickelt sind. Eine Silanzusammensetzung, welche mit den Oberflächensilanolen reagiert, wird auf die Oberfläche des Substrats aufgebracht, welches den darauf aufgebrachten Silanhaftvermittler aufweist, um die hydrophobe Silanbeschichtung zu bilden. Die Oberfläche, welche durch die hydrophobe Silanbeschichtung/das Substrat dargestellt wird, ist hydrophob und weitgehend Silanol-frei. Diese Oberfläche wird anschließend getrocknet, und es wird darauf Lack aufgetragen. Dann werden das Substrat, die hydrophobe Silanbeschichtung und der Lack Härtungsbedingungen ausgesetzt, um die PCB zu definieren.

公开(公告)号：GB2500548A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：GB201312478

申请日：2011-11-21

Applicant: IBM

Inventor： TOPOL ANNA WANDA ,  WATERS SANDRA LYNN ,  SCHWARTZ STEPHEN LEONARD ,  BODAY DYLAN JOSEPH ,  WINARSKI DANIEL JAMES

IPC: G01N33/543

Abstract: A method of forming a sample assembly of a biological sample having target antigens comprises: forming at least one sample trench within an outer layer, the sample trench having a bottom surface; forming a base layer; bonding a first set of antibodies within the sample trench on a first surface of the base layer; exposing the sample trench with the first set of bonded antibodies to the biological sample having target antigens, the target antigens bonding with the first set of antibodies within the sample trench; bonding a second set of antibodies to nanoparticles, the first and second sets of antibodies being biologically identical; and exposing the target antigens within the sample trench to the second set of antibodies bonded to the nanoparticles, the second set of antibodies bonding with the target antigens within the sample trench.

公开(公告)号：DE112011100802B4

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：DE112011100802

申请日：2011-02-28

Applicant: IBM

Inventor： BODAY DYLAN JOSEPH ,  KUCZYNSKI JOSEPH

IPC: D06M11/01 ,  C03C25/40 ,  D06M13/513 ,  D06M13/517

Abstract: Verwendung eines verbesserten Substrats bei der Herstellung einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB), welches das Folgende umfasst:ein Glasfasersubstrat, welches eine Bahn gewebter Glasfasern umfasst; undwobei auf die Oberfläche des Glasfasersubstrats ein Silanhaftvermittler aufgebracht wurde, wobei die Oberfläche des Glasfasersubstrats, welches den darauf aufgebrachten Silanhaftvermittler aufweist, ein oder mehrere Oberflächensilanole umfasst; undein Silanzusammensetzung auf die Oberfläche des Glasfasersubstrats, welches den darauf aufgebrachten Silanhaftvermittler aufweist, aufgebracht wurde, um eine hydrophobe Silanbeschichtung zu bilden, welche eine vermischte Schicht der Silanzusammensetzung und des Silanhaftvermittlers umfasst, wobei die Silanzusammensetzung mit dem einen oder den mehreren Oberflächensilanolen reagiert und wobei das beschichtete Glasfasersubstrat eine Oberfläche darstellt, die hydrophob und Silanol-frei ist.

公开(公告)号：GB2502216A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：GB201314185

申请日：2012-01-04

Applicant: IBM

Inventor： BODAY DYLAN JOSEPH ,  KUCZYNSKI JOSEPH ,  MEYER ROBERT III

IPC: H01L23/373 ,  C09K5/14 ,  H01L23/42 ,  H05K7/20

Abstract: The present invention is directed to a reversibly adhesive thermal interface material for electronic components and methods of making and using the same. More particularly, embodiments of the invention provide thermal interface materials that include a thermally- reversible adhesive, and a thermally conductive and electrically non-conductive filler, where the thermal interface material is characterized by a thermal conductivity of 0.2 W/m-K or more and an electrical resistivity of 9 x 1011 ohm-cm or more.

公开(公告)号：GB2490813A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：GB201210460

申请日：2011-02-28

Applicant: IBM

Inventor： BODAY DYLAN JOSEPH ,  KUCZYNSKI JOSEPH

IPC: D06M13/513 ,  D06M11/79 ,  D06M13/517 ,  D06M101/00

Abstract: An enhanced substrate for making a printed circuit board (PCB) includes a hydrophobic silane coating of a silane composition intermixed with a silane coupling agent applied to a glass fiber substrate. The silane coupling agent is applied to the surface of the substrate for coupling the substrate to a varnish coating. Applying the silane coupling agent to the surface of the substrate creates surface silanols, which are implicated in conductive anodic filament (CAF) growth. A silane composition, which reacts with the surface silanols, is applied to the surface of the substrate having the silane coupling agent applied thereto to form the hydrophobic silane coating. The surface presented by the hydrophobic silane coating/substrate is hydrophobic and essentially silanol-free. This surface is then dried, and varnish is applied thereto. Then, the substrate, hydrophobic silane coating and varnish are subjected to curing conditions to define the PCB.