公开(公告)号：DE112023001991T5

公开(公告)日：2025-03-20

申请号：DE112023001991

申请日：2023-06-28

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK K ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH K ,  BEAMAN BRIAN ,  YU YUET-YING

IPC: H01R43/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01R12/51 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K3/32

Abstract: Hierin offenbart wird ein Verfahren zum Herstellen einer Land-Grid-Array-Sockelverbinderbaugruppe (LGA-Sockelverbinderbaugruppe) und der sich ergebenden Baugruppe. Das Verfahren weist auf: ein Bereitstellen eines Trägers, der eine erste Trägerdicke mit einer Anordnung von Durchkontaktierungen, die jeweils einen Durchmesser aufweisen, ein Bereitstellen von Taschen um obere Oberflächen der Durchkontaktierungen herum, die jeweils einen zweiten Durchmesser aufweisen und einen Abschnitt der Taschen erstellen, die eine zweite Trägerdicke aufweisen, die kleiner als die erste Trägerdicke ist, ein Bereitstellen von Sockelkontaktfedern, die jeweils eine Lochträgerstruktur aufweisen, die die Sockelkontaktfeder innerhalb der Durchkontaktierung stützt, und eines Kontaktträgers, der so konfiguriert ist, dass er einen Leiter eines integrierten Schaltkreises berührt, der innerhalb der Sockelverbinderbaugruppe platziert werden soll, wobei ein Abschnitt des Trägers, der eine erste Trägerdicke aufweist, so konfiguriert ist, dass er verhindert, dass sich der Kontaktträger unelastisch verformt, wenn er unter Last gebogen wird. Alternativ kann ein Kontaktmerkmal verwendet werden, um die unelastische Verformung zu verhindern.