公开(公告)号：DE112023001991T5

公开(公告)日：2025-03-20

申请号：DE112023001991

申请日：2023-06-28

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK K ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH K ,  BEAMAN BRIAN ,  YU YUET-YING

IPC: H01R43/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01R12/51 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K3/32

Abstract: Hierin offenbart wird ein Verfahren zum Herstellen einer Land-Grid-Array-Sockelverbinderbaugruppe (LGA-Sockelverbinderbaugruppe) und der sich ergebenden Baugruppe. Das Verfahren weist auf: ein Bereitstellen eines Trägers, der eine erste Trägerdicke mit einer Anordnung von Durchkontaktierungen, die jeweils einen Durchmesser aufweisen, ein Bereitstellen von Taschen um obere Oberflächen der Durchkontaktierungen herum, die jeweils einen zweiten Durchmesser aufweisen und einen Abschnitt der Taschen erstellen, die eine zweite Trägerdicke aufweisen, die kleiner als die erste Trägerdicke ist, ein Bereitstellen von Sockelkontaktfedern, die jeweils eine Lochträgerstruktur aufweisen, die die Sockelkontaktfeder innerhalb der Durchkontaktierung stützt, und eines Kontaktträgers, der so konfiguriert ist, dass er einen Leiter eines integrierten Schaltkreises berührt, der innerhalb der Sockelverbinderbaugruppe platziert werden soll, wobei ein Abschnitt des Trägers, der eine erste Trägerdicke aufweist, so konfiguriert ist, dass er verhindert, dass sich der Kontaktträger unelastisch verformt, wenn er unter Last gebogen wird. Alternativ kann ein Kontaktmerkmal verwendet werden, um die unelastische Verformung zu verhindern.

公开(公告)号：DE112018003635B4

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：DE112018003635

申请日：2018-09-26

Applicant: IBM

Inventor： HEJASE JOSE ALE ,  BECKER WIREN ,  DREPS DANIEL ,  CHUN SUNGJUN ,  BEAMAN BRIAN

IPC: H01R12/52 ,  H01L23/64 ,  H01R33/76

Abstract: Verfahren, wobei das Verfahren aufweist:Bereitstellen eines Körpers (102) für einen Hybridkontaktflächengitter-Array-Verbinder, wobei der Körper (102) eine erste Mehrzahl von Löchern (104) und eine zweite Mehrzahl von Löchern (106, 402) enthält;Abscheiden einer leitfähigen Schicht (208, 210) auf einer oberen Fläche des Körpers (102), einer unteren Fläche des Körpers (102) und auf Wandflächen der ersten Mehrzahl von Löchern (104), wobei die obere Fläche des Körpers (102) mit der unteren Fläche des Körpers (102) elektrisch übereinstimmt;Entfernen der leitfähigen Schicht (208, 210) von Wandflächen eines ersten Teilsatzes (202) der ersten Mehrzahl von Löchern (104); undEntfernen eines Abschnitts der leitfähigen Schicht (208, 210) auf der oberen Fläche des Körpers (102) und der unteren Fläche des Körpers (102) aus einem Bereich (206), der den ersten Teilsatz (202) der ersten Mehrzahl von Löchern (104) umgibt.

公开(公告)号：DE112018003635T5

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：DE112018003635

申请日：2018-09-26

Applicant: IBM

Inventor： HEJASE JOSE ALE ,  BECKER WIREN ,  DREPS DANIEL ,  CHUN SUNGJUN ,  BEAMAN BRIAN

IPC: H01R12/00

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung enthalten ein Verfahren zum Fertigen eines Hybridkontaktflächengitter-Array-Verbinders und der resultierenden Strukturen. Ein Körper wird bereitgestellt. Der Körper enthält eine erste Mehrzahl von Löchern und eine zweite Mehrzahl von Löchern. Eine leitfähige Schicht wird auf der oberen und der unteren Fläche des Körpers und den Wandflächen der ersten Mehrzahl von Löchern abgeschieden, was dazu führt, dass die obere und die untere Fläche elektrisch übereinstimmen. Die leitfähige Schicht wird von den Wandflächen eines ersten Teilsatzes der ersten Mehrzahl von Löchern entfernt. Ein Abschnitt der leitfähigen Schicht wird von der oberen Fläche des Körpers und der unteren Fläche des Körpers aus einem Bereich entfernt, der den ersten Teilsatz der ersten Mehrzahl von Löchern umgibt.