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公开(公告)号:DE112011101941T5
公开(公告)日:2013-03-28
申请号:DE112011101941
申请日:2011-06-02
Applicant: IBM
Inventor: KLINE ERIC VANCE , HOLAHAN MAURICE FRANCIS , RASMUSSEN MICHAEL ROBERT , KRYSTEK PAUL , ZINS STEPHEN , SINHA ARVIND KUMAR
IPC: H01L23/473
Abstract: Ein Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers zum Kühlen einer oder mehrerer Halbleiterkomponenten weist den Schritt des Bereitstellens eines ersten und zweiten planaren Blatts einer angegebenen wärmeleitenden Metallfolie auf, wobei jedes der Blätter eine Außenseite und eine Innenseite aufweist. Das Verfahren weist weiterhin das Bilden eines oder mehrerer Thermokontaktknoten (TCNs) in dem ersten Blatt auf, wobei sich jeder TCN von der Außenseite des ersten Blatts nach außen erstreckt und ein planares Kontaktelement und einen oder mehrere Seitenabschnitte aufweist, wobei die Seitenabschnitte jeweils elastische Komponenten aufweisen, die es dem Kontaktelement des TCN ermöglichen, sich zu der Außenseite des ersten Blatts hinzubewegen und davon wegzubewegen, und wobei die Seitenabschnitte und das Kontaktelement eines TCN gemeinsam eine Kühlmittelkammer bilden. Entlang der Innenseite des ersten Blatts sind Kanalsegmente angeordnet, wobei jedes Kanalsegment zwischen den Kühlmittelkammern von zwei TCNs oder zwischen der Kühlmittelkammer eines TCN und wahlweise einem Eingangsanschluss oder Ausgangsanschluss verläuft. Das Verfahren weist ferner das Zusammenfügen der Innenseite des zweiten Blatts mit der Innenseite des ersten Blatts auf, um einen abgedichteten Strömungsweg zu bilden, der jedes Kanalsegment aufweist und ermöglicht, dass flüssiges Kühlmittel in die bzw. aus der Kühlmittelkammer jedes TCN fließt.
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公开(公告)号:GB2494955B
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:GB201214378
申请日:2011-06-02
Applicant: IBM
Inventor: KLINE ERIC VANCE , HOLAHAN MAURICE FRANCIS , RASMUSSEN MICHAEL ROBERT , KRYSTEK PAUL , ZINS STEPHEN , SINHA ARVIND KUMAR
IPC: H01L23/433 , H01L23/473
Abstract: An embodiment of the invention comprises a method for constructing a heat exchanger for cooling one or more semiconductor components. The method comprises the step of providing first and second planar sheets of specified thermally conductive metal foil, wherein each of the sheets has and exterior side and an interior side. The method further comprises forming one or more thermal contact nodes (TCNs) in the first sheet, wherein each TCN extends outward from the exterior side of the first sheet, and comprises a planar contact member and one or more side sections, the side sections respectively including resilient components that enable the contact member of the TCN to move toward and away from the exterior side of the first sheet, and the side sections and contact member of a TCN collectively forming a coolant chamber. Channel segments are configured along the interior side of the first sheet, wherein each channel extends between the coolant chambers and two TCNs, or between the coolant chamber of a TCN and an input port or output port, selectively. The method further comprises joining the interior side of the second sheet to the interior side of the first sheet, in order to form a sealed flow path that includes each channel segment, and enables liquid coolant to flow into and out of the coolant chamber of each TCN.
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公开(公告)号:DE69025036D1
公开(公告)日:1996-03-07
申请号:DE69025036
申请日:1990-10-09
Applicant: IBM
Inventor: CORFITS WILLIAM DALE , MOTSCHMAN DAVID ROY , HOLAHAN MAURICE FRANCIS , MARTINO SUSAN JEAN , THORPE JAMES ROBERT
Abstract: A side-by-side double row of electronics packages (11) plug into a common backplane (30). Cooling air flows in an (upside down) omega-shaped path turning into one row of packages, flowing through that row, turning through an air-moving device into a plenum chamber, then turning into the second row of packages, and out of the second row turning again to an outlet.
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公开(公告)号:GB2494955A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:GB201214378
申请日:2011-06-02
Applicant: IBM
Inventor: KLINE ERIC VANCE , HOLAHAN MAURICE FRANCIS , RASMUSSEN MICHAEL ROBERT , KRYSTEK PAUL , ZINS STEPHEN , SINHA ARVIND KUMAR
IPC: H01L23/433 , H01L23/473
Abstract: A method for constructing a heat exchanger for cooling one or more semiconductor components comprises the step of providing first and second planar sheets of specified thermally conductive metal foil, wherein each of the sheets has and exterior side and an interior side. The method further comprises forming one or more thermal contact nodes (TCNs) in the first sheet, wherein each TCN extends outward from the exterior side of the first sheet, and comprises a planar contact member and one or more side sections, the side sections respectively including resilient components that enable the contact member of the TCN to move toward and away from the exterior side of the first sheet, and the side sections and contact member of a TCN collectively forming a coolant chamber. Channel segments are configured along the interior side of the first sheet, wherein each channel extends between the coolant chambers and two TCNs, or between the coolant chamber of a TCN and an input port or output port, selectively. The method further comprises joining the interior side of the second sheet to the interior side of the first sheet, in order to form a sealed flow path that includes each channel segment, and enables liquid coolant to flow into and out of the coolant chamber of each TCN.
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公开(公告)号:DE112011101941B4
公开(公告)日:2016-03-24
申请号:DE112011101941
申请日:2011-06-02
Applicant: IBM
Inventor: KLINE ERIC VANCE , HOLAHAN MAURICE FRANCIS , RASMUSSEN MICHAEL ROBERT , KRYSTEK PAUL , ZINS STEPHEN , SINHA ARVIND KUMAR
IPC: H01L23/473 , F28F3/12 , H01L23/433
Abstract: Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers zum Kühlen einer oder mehrerer Halbleiterkomponenten, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Bereitstellen eines ersten und zweiten planaren Blatts einer wärmeleitenden Folie, wobei jedes der Blätter eine Außenseite und eine Innenseite aufweist; Bilden eines oder mehrerer Thermokontaktknoten in dem ersten Blatt, wobei sich jeder Thermokontaktknoten von der Außenseite des ersten Blatts nach außen erstreckt und ein planares Kontaktelement und einen oder mehrere Seitenabschnitte aufweist, wobei die Seitenabschnitte und das Kontaktelement eines Thermokontaktknotens gemeinsam eine Kühlmittelkammer bilden; wobei die Seitenabschnitte von mindestens einem der Thermokontaktknoten jeweils elastische Komponenten, die jeweils eine Balgstruktur aufweisen, aufweisen, die gemeinsam das Kontaktelement des Thermokontaktknotens befähigen, sich zu der Außenseite des ersten Blatts hinzubewegen und davon wegzubewegen, Anordnen von Kanalsegmenten entlang der Innenseite des ersten Blatts, wobei sich jedes Kanalsegment zwischen den Kühlmittelkammern von zwei oder mehr Thermokontaktknoten oder zwischen der Kühlmittelkammer eines Thermokontaktknotens und wahlweise einem Eingangsanschluss oder einem Ausgangsanschluss erstreckt; und Zusammenfügen der Innenseite des zweiten Blatts mit der Innenseite des ersten Blatts, um einen abgedichteten Strömungsweg zu bilden, der jedes Kanalsegment aufweist und ermöglicht, dass flüssiges Kühlmittel in die und aus der Kühlmittelkammer jedes Thermokontaktknotens fließt.
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公开(公告)号:DE69025036T2
公开(公告)日:1996-08-22
申请号:DE69025036
申请日:1990-10-09
Applicant: IBM
Inventor: CORFITS WILLIAM DALE , MOTSCHMAN DAVID ROY , HOLAHAN MAURICE FRANCIS , MARTINO SUSAN JEAN , THORPE JAMES ROBERT
Abstract: A side-by-side double row of electronics packages (11) plug into a common backplane (30). Cooling air flows in an (upside down) omega-shaped path turning into one row of packages, flowing through that row, turning through an air-moving device into a plenum chamber, then turning into the second row of packages, and out of the second row turning again to an outlet.
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