中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

13 records (took 0.018 seconds)

    INTEGRATED CIRCUIT HEAT DISSIPATION DEVICE
    1.
    发明申请
    INTEGRATED CIRCUIT HEAT DISSIPATION DEVICE 审中-公开
    集成电路散热装置

    公开(公告)号：WO2008012209A3

    公开(公告)日：2008-05-08

    申请号：PCT/EP2007057198

    申请日：2007-07-12

    Applicant: IBM ,  IBM UK ,  COLBERT JOHN LEE ,  CORBIN JR JOHN SAUNDERS ,  EAGLE JASON RODNEY ,  HAMILTON ROGER DUANE ,  MIKHAIL AMANDA ELISA ,  SINHA ARVIND KUMAR ,  SOBOTTA TERRY LEO

    Inventor： COLBERT JOHN LEE ,  CORBIN JR JOHN SAUNDERS ,  EAGLE JASON RODNEY ,  HAMILTON ROGER DUANE ,  MIKHAIL AMANDA ELISA ,  SINHA ARVIND KUMAR ,  SOBOTTA TERRY LEO

    IPC: H01L23/40

    CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method and apparatus for applying a specified compressive force by a heat dissipation device for an integrated circuit are given, including placing the integrated circuit device onto a printed circuit board and then placing the heat dissipation device onto the integrated circuit device. The method includes tightening an actuation screw in a spring plate against a portion of the heat dissipation device. The actuation screw may be prevented from being tightened beyond a mechanical constraint corresponding to a pre-set calibration for the specific compressive force, which may be greater than or equal to a minimum compressive force corresponding to the greater of a minimum thermal interface pressure and a minimum contact interface pressure. Additionally, the specific compressive force may be less than or equal to a maximum pressure which may be exerted on the integrated circuit device.

    Abstract translation: 给出了一种通过用于集成电路的散热装置施加特定压缩力的方法和装置，包括将集成电路装置放置在印刷电路板上，然后将散热装置放置在集成电路装置上。 该方法包括将弹簧板中的致动螺钉紧固在散热装置的一部分上。 可以防止致动螺钉被紧固超过对应于特定压缩力的预设校准的机械约束，其可以大于或等于对应于最小热界面压力中较大者的最小压缩力，以及 最小接触界面压力。 此外，比压缩力可以小于或等于可以施加在集成电路装置上的最大压力。

    Method and apparatus for optimizing heat transfer with electronic components
    3.
    发明专利
    Method and apparatus for optimizing heat transfer with electronic components 有权
    用电子元件优化传热的方法和装置

    公开(公告)号：JP2007110115A

    公开(公告)日：2007-04-26

    申请号：JP2006274688

    申请日：2006-10-06

    Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

    Inventor： SINHA ARVIND KUMAR ,  SRI-JAYANTHA SRI M ,  VIJAYESHWAR DAS KHANNA ,  KUCZYNSKI JOSEPH

    IPC: H01L23/36

    CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for optimizing heat transfer with electronic components. SOLUTION: A heat transfer assembly comprises a printed circuit board assembly that supports an electronic component assembly including one or more semiconductor chips. A heat sink assembly is adapted to be placed in thermal engagement with the one or more semiconductor chips. A loading assembly is included for loading the one or more semiconductor chips toward engagement with the heat sink assembly. An encapsulating mechanism that contains a sufficient amount of a thermally conductive medium is provided to transfer heat between the surfaces of one or more of the semiconductor chips and the heat sink assembly. The thermally conductive medium fills every gap or space between the one or more semiconductor chips and the heat sink assembly. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于优化与电子部件的传热的方法和装置。 解决方案：传热组件包括支撑包括一个或多个半导体芯片的电子部件组件的印刷电路板组件。 散热器组件适于与一个或多个半导体芯片热接合。 包括装载组件，用于将一个或多个半导体芯片装载到与散热器组件接合。 提供包含足够量的导热介质的封装机构，以在半导体芯片和散热器组件中的一个或多个的表面之间传递热量。 导热介质填充一个或多个半导体芯片和散热器组件之间的每个间隙或空间。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

    Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers sowie Wärmetauschervorrichtung
    4.
    发明专利
    Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers sowie Wärmetauschervorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE112011101941B4

    公开(公告)日：2016-03-24

    申请号：DE112011101941

    申请日：2011-06-02

    Applicant: IBM

    Inventor： KLINE ERIC VANCE ,  HOLAHAN MAURICE FRANCIS ,  RASMUSSEN MICHAEL ROBERT ,  KRYSTEK PAUL ,  ZINS STEPHEN ,  SINHA ARVIND KUMAR

    IPC: H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L23/433

    Abstract: Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers zum Kühlen einer oder mehrerer Halbleiterkomponenten, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Bereitstellen eines ersten und zweiten planaren Blatts einer wärmeleitenden Folie, wobei jedes der Blätter eine Außenseite und eine Innenseite aufweist; Bilden eines oder mehrerer Thermokontaktknoten in dem ersten Blatt, wobei sich jeder Thermokontaktknoten von der Außenseite des ersten Blatts nach außen erstreckt und ein planares Kontaktelement und einen oder mehrere Seitenabschnitte aufweist, wobei die Seitenabschnitte und das Kontaktelement eines Thermokontaktknotens gemeinsam eine Kühlmittelkammer bilden; wobei die Seitenabschnitte von mindestens einem der Thermokontaktknoten jeweils elastische Komponenten, die jeweils eine Balgstruktur aufweisen, aufweisen, die gemeinsam das Kontaktelement des Thermokontaktknotens befähigen, sich zu der Außenseite des ersten Blatts hinzubewegen und davon wegzubewegen, Anordnen von Kanalsegmenten entlang der Innenseite des ersten Blatts, wobei sich jedes Kanalsegment zwischen den Kühlmittelkammern von zwei oder mehr Thermokontaktknoten oder zwischen der Kühlmittelkammer eines Thermokontaktknotens und wahlweise einem Eingangsanschluss oder einem Ausgangsanschluss erstreckt; und Zusammenfügen der Innenseite des zweiten Blatts mit der Innenseite des ersten Blatts, um einen abgedichteten Strömungsweg zu bilden, der jedes Kanalsegment aufweist und ermöglicht, dass flüssiges Kühlmittel in die und aus der Kühlmittelkammer jedes Thermokontaktknotens fließt.

    Flexibler Wärmetauscher
    5.
    发明专利
    Flexibler Wärmetauscher 未知

    公开(公告)号：DE112011101941T5

    公开(公告)日：2013-03-28

    申请号：DE112011101941

    申请日：2011-06-02

    Applicant: IBM

    Inventor： KLINE ERIC VANCE ,  HOLAHAN MAURICE FRANCIS ,  RASMUSSEN MICHAEL ROBERT ,  KRYSTEK PAUL ,  ZINS STEPHEN ,  SINHA ARVIND KUMAR

    IPC: H01L23/473

    Abstract: Ein Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers zum Kühlen einer oder mehrerer Halbleiterkomponenten weist den Schritt des Bereitstellens eines ersten und zweiten planaren Blatts einer angegebenen wärmeleitenden Metallfolie auf, wobei jedes der Blätter eine Außenseite und eine Innenseite aufweist. Das Verfahren weist weiterhin das Bilden eines oder mehrerer Thermokontaktknoten (TCNs) in dem ersten Blatt auf, wobei sich jeder TCN von der Außenseite des ersten Blatts nach außen erstreckt und ein planares Kontaktelement und einen oder mehrere Seitenabschnitte aufweist, wobei die Seitenabschnitte jeweils elastische Komponenten aufweisen, die es dem Kontaktelement des TCN ermöglichen, sich zu der Außenseite des ersten Blatts hinzubewegen und davon wegzubewegen, und wobei die Seitenabschnitte und das Kontaktelement eines TCN gemeinsam eine Kühlmittelkammer bilden. Entlang der Innenseite des ersten Blatts sind Kanalsegmente angeordnet, wobei jedes Kanalsegment zwischen den Kühlmittelkammern von zwei TCNs oder zwischen der Kühlmittelkammer eines TCN und wahlweise einem Eingangsanschluss oder Ausgangsanschluss verläuft. Das Verfahren weist ferner das Zusammenfügen der Innenseite des zweiten Blatts mit der Innenseite des ersten Blatts auf, um einen abgedichteten Strömungsweg zu bilden, der jedes Kanalsegment aufweist und ermöglicht, dass flüssiges Kühlmittel in die bzw. aus der Kühlmittelkammer jedes TCN fließt.

    Ausrichtung von Graphitnanofasern in einem Wärmeschnittstellenmaterial
    6.
    发明专利
    Ausrichtung von Graphitnanofasern in einem Wärmeschnittstellenmaterial 未知

    公开(公告)号：DE112011101746B4

    公开(公告)日：2021-08-12

    申请号：DE112011101746

    申请日：2011-06-30

    Applicant: IBM

    Inventor： SINHA ARVIND KUMAR ,  KUCZYNSKI JOSEPH ,  SPLITTSTOESSER KEVIN ,  TOFIL TIMOTHY

    IPC: C01B32/156 ,  C01B32/15 ,  C01B32/20 ,  H01L23/373

    Abstract: Verfahren (200) zur Herstellung eines Graphitnanofasern aufweisenden Wärmeschnittstellenmaterials oder zur Ausrichtung von Graphitnanofasern in einem Wärmeschnittstellenmaterial, mit folgenden Schritten:Abscheiden (204) der Graphitnanofasern aus einer Gasphase durch thermische Zersetzung eines Gemisches einer Kohlenstoffquelle und Wasserstoff in einer Konfiguration auf ausgerichteten magnetischen katalytischen Keimpartikeln;Verteilen (206) der Graphitnanofasern in dem Wärmeschnittstellenmaterial, der in einem geschmolzenen Zustand ist;Anlegen (207) eines Magnetfelds, das stark genug ist, um die Graphitnanofasern in dem geschmolzenen Wärmeschnittstellenmaterial auszurichten;Abkühlen (208) des geschmolzenen Wärmeschnittstellenmaterials, der beim Abkühlen einen Phasenübergang durchläuft.

    Flexible heat exchanger
    7.
    发明专利
    Flexible heat exchanger 未知

    公开(公告)号：GB2494955A

    公开(公告)日：2013-03-27

    申请号：GB201214378

    申请日：2011-06-02

    Applicant: IBM

    Inventor： KLINE ERIC VANCE ,  HOLAHAN MAURICE FRANCIS ,  RASMUSSEN MICHAEL ROBERT ,  KRYSTEK PAUL ,  ZINS STEPHEN ,  SINHA ARVIND KUMAR

    IPC: H01L23/433 ,  H01L23/473

    Abstract: A method for constructing a heat exchanger for cooling one or more semiconductor components comprises the step of providing first and second planar sheets of specified thermally conductive metal foil, wherein each of the sheets has and exterior side and an interior side. The method further comprises forming one or more thermal contact nodes (TCNs) in the first sheet, wherein each TCN extends outward from the exterior side of the first sheet, and comprises a planar contact member and one or more side sections, the side sections respectively including resilient components that enable the contact member of the TCN to move toward and away from the exterior side of the first sheet, and the side sections and contact member of a TCN collectively forming a coolant chamber. Channel segments are configured along the interior side of the first sheet, wherein each channel extends between the coolant chambers and two TCNs, or between the coolant chamber of a TCN and an input port or output port, selectively. The method further comprises joining the interior side of the second sheet to the interior side of the first sheet, in order to form a sealed flow path that includes each channel segment, and enables liquid coolant to flow into and out of the coolant chamber of each TCN.

    Flexible heat exchanger
    9.
    发明专利
    Flexible heat exchanger 未知

    公开(公告)号：GB2494955B

    公开(公告)日：2014-04-16

    申请号：GB201214378

    申请日：2011-06-02

    Applicant: IBM

    Inventor： KLINE ERIC VANCE ,  HOLAHAN MAURICE FRANCIS ,  RASMUSSEN MICHAEL ROBERT ,  KRYSTEK PAUL ,  ZINS STEPHEN ,  SINHA ARVIND KUMAR

    IPC: H01L23/433 ,  H01L23/473

    Abstract: An embodiment of the invention comprises a method for constructing a heat exchanger for cooling one or more semiconductor components. The method comprises the step of providing first and second planar sheets of specified thermally conductive metal foil, wherein each of the sheets has and exterior side and an interior side. The method further comprises forming one or more thermal contact nodes (TCNs) in the first sheet, wherein each TCN extends outward from the exterior side of the first sheet, and comprises a planar contact member and one or more side sections, the side sections respectively including resilient components that enable the contact member of the TCN to move toward and away from the exterior side of the first sheet, and the side sections and contact member of a TCN collectively forming a coolant chamber. Channel segments are configured along the interior side of the first sheet, wherein each channel extends between the coolant chambers and two TCNs, or between the coolant chamber of a TCN and an input port or output port, selectively. The method further comprises joining the interior side of the second sheet to the interior side of the first sheet, in order to form a sealed flow path that includes each channel segment, and enables liquid coolant to flow into and out of the coolant chamber of each TCN.

Patent Agency Ranking