公开(公告)号：DE102016204600B4

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：DE102016204600

申请日：2016-03-21

Applicant: IBM

Inventor： ECKERT MARTIN ,  KUNIGKEIT ECKHARDT ,  TORREITER OTTO A ,  TRIANNI QUINTINO L

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065

Abstract: Verfahren, aufweisend:Erwärmen (525) einer dreidimensionalen integrierten Schaltung (400) auf eine Basistemperatur, wobei die Basistemperatur unterhalb einer Schmelztemperatur eines Lötmittels liegt und wobei die dreidimensionale integrierte Schaltung (400) eine Mehrzahl von Lötkontakthügeln (120) umfasst, die zwischen vertikal gestapelten Halbleiterplättchen (405, 410, 415) angeordnet sind;Aktivieren einer ersten Auf-Chip-Wärmequelle, um einen ersten Teil der Mehrzahl von Lötkontakthügeln (120), der sich innerhalb einer ersten lokalen Hitzezone befindet, wiederaufschmelzen zu lassen, wobei die erste lokale Hitzezone eine Temperatur aufweist, die höher als oder gleich hoch wie die Schmelztemperatur des Lötmittels ist; undAktivieren einer zweiten Auf-Chip-Wärmequelle, um einen zweiten Teil der Mehrzahl von Lötkontakthügeln (120), der sich innerhalb einer zweiten lokalen Hitzezone befindet, wiederaufschmelzen zu lassen, wobei die zweite lokale Hitzezone eine Temperatur aufweist, die höher als oder gleich hoch wie die Schmelztemperatur des Lötmittels ist,wobei die erste Auf-Chip-Wärmequelle und / oder die zweite Auf-Chip-Wärmequelle einen oder mehrere Prozessorkerne (420) umfassen.

公开(公告)号：DE102016204600A1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：DE102016204600

申请日：2016-03-21

Applicant: IBM

Inventor： ECKERT MARTIN ,  KUNIGKEIT ECKHARDT ,  TORREITER OTTO A ,  TRIANNI QUINTINO L

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Löten dreidimensionaler integrierter Schaltungen bereitgestellt. Eine dreidimensionale integrierte Schaltung wird auf eine Basistemperatur erwärmt, wobei die Basistemperatur niedriger als der Schmelzpunkt eines Lötmittels ist und wobei die dreidimensionale integrierte Schaltung eine Mehrzahl von Lötkontakthügeln umfasst. Eine erste Auf-Chip-Wärmequelle lässt einen ersten Teil der Mehrzahl von Lötkontakthügeln wiederaufschmelzen, der sich innerhalb einer ersten lokalen Hitzezone befindet. Eine zweite Auf-Chip-Wärmequelle lässt einen zweiten Teil der Mehrzahl von Lötkontakthügeln wiederaufschmelzen, der sich innerhalb einer zweiten lokalen Hitzezone befindet.