VACUUM TRANSITION FOR SOLDER BUMP MOLD FILLING
    1.
    发明申请
    VACUUM TRANSITION FOR SOLDER BUMP MOLD FILLING 审中-公开
    真空过滤器用于焊接模具填充

    公开(公告)号:WO2011028644A3

    公开(公告)日:2011-06-03

    申请号:PCT/US2010047078

    申请日:2010-08-30

    CPC classification number: B23K3/0623 B23K2201/42

    Abstract: A bond metal injection tool can include a fill head having a sealed chamber for containing a molten bond metal (e.g., solder) and a gas, and a nozzle for directing a flow of the molten bond metal into cavities in a major surface of a mold. A pressure control device can controllably apply pressure within the chamber to eject the bond metal from the nozzle into the cavities. The pressure control device may also controllably reduce a pressure within the chamber to inhibit the bond metal from being ejected from the nozzle, such as when the fill head is being moved onto the mold surface from a parking location or when the fill head is being moved off the mold surface onto a parking location.

    Abstract translation: 粘结金属注射工具可以包括具有用于容纳熔融金属(例如焊料)和气体的密封室的填充头,以及用于将熔融粘合金属流引导到模具的主表面中的空腔中的喷嘴 。 压力控制装置可以可控制地在室内施加压力以将接合金属从喷嘴喷射到空腔中。 压力控制装置还可以可控制地减小腔室内的压力以阻止接合金属从喷嘴喷射,例如当填充头​​从停车位置移动到模具表面上时或当填充头被移动时 离开模具表面到停车位置。

    Verfahren zum Ausbilden von Kontaktierhügeln aus einem Bindemetall auf einem mikroelektronischen Element

    公开(公告)号:DE112010003509B4

    公开(公告)日:2016-05-12

    申请号:DE112010003509

    申请日:2010-08-30

    Applicant: IBM

    Abstract: Verfahren zum Ausbilden von Kontaktierhügeln aus einem Bindemetall auf einem mikroelektronischen Element, mittels eines Bindemetall-Spritzwerkzeugs (101), umfassend: – ein Bereitstellen des Bindemetall-Spritzwerkzeugs (101) mit einem Füllkopf (120), wobei der Füllkopf (120) mit einer Kammer (122) bereitgestellt wird, in welcher geschmolzenes Bindemetall (124) eingebracht ist und in welcher eine einen Fluss des geschmolzenen Bindemetalls (124) in Hohlräume (14A, 14) in einer Hauptfläche (12) leitende Düsenöffnung (27) bereitgestellt wird, – ein Bereitstellen einer Form (10) mit der Hauptfläche (12), den Hohlräumen (14A, 14) und einer ersten Kantenfläche (16) – ein Bereitstellen eines Abstellplatzes (30) mit einer Abstellfläche (32) und einer zweiten Kantenfläche (36), – ein Bereitstellen eines sich zwischen der ersten Kantenfläche (16) und der zweiten Kantenfläche (36) erstreckenden Zwischenraums (34) – ein Bereitstellen des Füllkopfes (120) derart, dass der Füllkopf (120) zwischen einer ersten Stellung, in der die Düsenöffnung (27) gegenüber der Hauptfläche (12) oder gegenüber zumindest einem der Hohlräume (14A, 14) positioniert ist, und einer zweiten Stellung, in welcher die Düsenöffnung (27) gegenüber der Abstellfläche (32) positioniert ist, bewegbar ist, wobei das Verfahren umfasst: a) ein Ändern eines Drucks in der Kammer (122) mittels einer Druckregeleinheit (160), wobei eine Druckbeaufschlagung eines Gases (126) in der Kammer (122) erfolgt, wobei die Kammer (122) das geschmolzene Bindemetall (124) enthält, wobei ein Überdruck in der Kammer (122) erzeugt wird und wobei das geschmolzene Bindemetall (124) aus der Düsenöffnung (27) in Hohlräume (14A, 14) in der Hauptfläche (12) der Form (10) ausgestoßen wird; b) ein Verringern des Drucks in der Kammer (122), sofern nicht die Düsenöffnung (27) den Hohlräumen (14A, 14) das Bindemetall (124) zuführt, mittels der ...

    Vakuumübergang zum Füllen einer Form mit Lotkontaktierhügeln

    公开(公告)号:DE112010003509T5

    公开(公告)日:2012-10-25

    申请号:DE112010003509

    申请日:2010-08-30

    Applicant: IBM

    Abstract: Ein Bindemetall-Spritzwerkzeug kann einen Füllkopf beinhalten, der eine abgedichtete Kammer, die zum Aufnehmen eines geschmolzenen Bindemetalls (z. B. Lot) und eines Gases bestimmt ist, und eine Düse aufweist, die zum Leiten eines Flusses des geschmolzenen Bindemetalls in Hohlräume in einer Hauptfläche einer Form bestimmt ist. Eine Druckregeleinheit kann regelbar Druck in der Kammer anlegen, um das Bindemetall aus der Düse in die Hohlräume auszustoßen. Die Druckregeleinheit kann außerdem einen Druck in der Kammer regelbar verringern, um zu unterbinden, dass das Bindemetall aus der Düse ausgestoßen wird, beispielsweise wenn der Füllkopf von einem Abstellort auf die Formfläche bewegt wird oder wenn der Füllkopf von der Formfläche weg auf einen Abstellort bewegt wird.

    Vacuum transition for solder bump mold filling

    公开(公告)号:GB2485314A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:GB201202415

    申请日:2010-08-30

    Applicant: IBM

    Abstract: A bond metal injection tool can include a fill head having a sealed chamber for containing a molten bond metal (e.g., solder) and a gas, and a nozzle for directing a flow of the molten bond metal into cavities in a major surface of a mold. A pressure control device can controllably apply pressure within the chamber to eject the bond metal from the nozzle into the cavities. The pressure control device may also controllably reduce a pressure within the chamber to inhibit the bond metal from being ejected from the nozzle, such as when the fill head is being moved onto the mold surface from a parking location or when the fill head is being moved off the mold surface onto a parking location.

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