公开(公告)号：CA1122856A

公开(公告)日：1982-05-04

申请号：CA332645

申请日：1979-07-27

Applicant: IBM

Inventor： KOOPMAN NICHOLAS G ,  MARCOTTE VINCENT C ,  TEED STEPHEN

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  B23K1/02

Abstract: PROCESS FOR IN-SITU MODIFICATION OF SOLDER COMPOSITION Extraction of non-lead components (e.g. tin, indium, etc.) from solder joints with monocarboxylic acids of alkylated hydrophenanthrene nuclei to increase the lead content of the solder joints. FI9-78-003

公开(公告)号：IT1122873B

公开(公告)日：1986-04-30

申请号：IT2532679

申请日：1979-08-29

Applicant: IBM

Inventor： KOOPMAN NICHOLAS G ,  MARCOTTE VINCENT C ,  TEED STEPHEN

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  B23K

公开(公告)号：IT7925326D0

公开(公告)日：1979-08-29

申请号：IT2532679

申请日：1979-08-29

Applicant: IBM

Inventor： KOOPMAN NICHOLAS G ,  MARCOTTE VINCENT C ,  STEPHEN TEED

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488