CRYOSTAT WITH A THERMAL SHIELD
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:AU2021417883B2

    公开(公告)日:2025-01-30

    申请号:AU2021417883

    申请日:2021-12-30

    Applicant: IBM

    Abstract: A cryostat (100), comprising: a thermal shield (210) extending between a thermal stage (141) and a base structure (160) coupled to a bottom plate (116) of an outer vacuum chamber (110), the thermal stage (141) coupled to a top plate (114) of the outer vacuum chamber (110), the thermal shield (210) providing access to a sample mounting surface (430) encompassed within the thermal shield (210) from a region external to the outer vacuum chamber (110) via the top and bottom plates (114, 116) of the outer vacuum chamber (110).

    AUFHEBUNG EINER STARK-VERSCHIEBUNG

    公开(公告)号:DE112022005474T5

    公开(公告)日:2024-08-29

    申请号:DE112022005474

    申请日:2022-08-23

    Applicant: IBM

    Abstract: Systeme und Techniken zum Ermöglichen einer Aufhebung einer Stark-Verschiebung werden bereitgestellt. In verschiedenen Ausführungsformen kann ein System ein Steuer-Qubit aufweisen, das mit einem Ziel-Qubit verbunden ist. In verschiedenen Fällen kann das Steuer-Qubit durch einen ersten Ton angesteuert werden, der das Steuer-Qubit mit dem Ziel-Qubit verschränkt. In Bezug auf verschiedene Aspekte kann das Steuer-Qubit weiterhin durch einen zweiten Ton gleichzeitig mit dem ersten Ton angesteuert werden. In verschiedenen Fällen kann der zweite Ton ein entgegengesetztes Vorzeichen der Verstimmung als der erste Ton haben. In verschiedenen Fällen kann der erste Ton eine Stark-Verschiebung in einer Betriebsfrequenz des Steuer-Qubits verursachen, und der zweite Ton kann die Stark-Verschiebung aufheben.

    CRYOSTAT WITH A THERMAL SHIELD
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:AU2021417883A9

    公开(公告)日:2025-03-13

    申请号:AU2021417883

    申请日:2021-12-30

    Applicant: IBM

    Abstract: A cryostat (100), comprising: a thermal shield (210) extending between a thermal stage (141) and a base structure (160) coupled to a bottom plate (116) of an outer vacuum chamber (110), the thermal stage (141) coupled to a top plate (114) of the outer vacuum chamber (110), the thermal shield (210) providing access to a sample mounting surface (430) encompassed within the thermal shield (210) from a region external to the outer vacuum chamber (110) via the top and bottom plates (114, 116) of the outer vacuum chamber (110).

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