公开(公告)号：DE112012000238T5

公开(公告)日：2013-09-05

申请号：DE112012000238

申请日：2012-01-04

Applicant: IBM

Inventor： KUCZYNSKI JOSEPH ,  BODAY DYLAN ,  MEYER III ROBERT

IPC: H01L23/40 ,  C08L83/04 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein reversibel klebendes Wärmegrenzflächenmaterial für elektronische Komponenten und Verfahren zur Herstellung und Verwendung desselben. Insbesondere stellen Ausführungsformen der Erfindung Wärmegrenzflächenmaterialien bereit, welche einen thermisch reversiblen Klebstoff und einen wärmeleitfähigen und elektronisch nicht leitfähigen Füllstoff aufweisen, wobei das Wärmegrenzflächenmaterial durch eine Wärmeleitfähigkeit von 0,2 W/m-K oder mehr und einen spezifischen elektrischen Widerstand von 9 × 1011 Ohm-cm oder mehr gekennzeichnet ist.

公开(公告)号：DE112012000238B4

公开(公告)日：2019-01-17

申请号：DE112012000238

申请日：2012-01-04

Applicant: IBM

Inventor： BODAY DYLAN ,  KUCZYNSKI JOSEPH ,  MEYER III ROBERT

IPC: H01L23/40 ,  C08L83/04 ,  C09J183/08 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: Wärmegrenzflächenmaterial, aufweisend:einen thermisch reversiblen Klebstoff, wobei der thermisch reversible Klebstoff aufweist:ein Polymer, welches mehrere Furaneinheiten als erste funktionelle Gruppe enthält, wobei das furanisierte Polymer aus dem Reaktionsprodukt eines Aminopropylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymers und einer mit Aminen reaktiven Furaneinheit abgeleitet wird; undein Vemetzungsmittel, welches mehrere Dienophile-Einheiten als zweite funktionelle Gruppe enthält, wobei die erste funktionelle Gruppe und die zweite funktionelle Gruppe komplementäre Reaktionspartner einer Diels-Alder-Cycloadditionsreaktion als reversible Vernetzungsreaktion sind; undeinen wärmeleitfähigen und elektrisch nicht leitfähigen Füllstoff,wobei das Wärmegrenzflächenmaterial eine Menge des Füllstoffs aufweist, welche für eine Wärmeleitfähigkeit von 0,2 W/(m·K) oder mehr und einen spezifischen elektrischen Widerstand von 9 × 10Ωcm oder mehr sorgt.