公开(公告)号：DE112011100140B4

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：DE112011100140

申请日：2011-02-04

Applicant: IBM

Inventor： GOLDRIAN GOTTFRIED ,  RIES MANFRED

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/473

Abstract: Eine Flüssigkühleinheit (1) zum Kühlen eines DIMM (2) mit einer Vielzahl von Speicherbausteinen (4) umfasst zwei Wärmeverteilelemente (5), die entlang der Vielzahl von Speicherbausteinen (4) angeordnet sind, einen von einer Flüssigkeitsleitung (10) durchzogenen kalten Schienenblock (7), der sich entlang der Wärmeverteilelemente (5) erstreckt, und zwei Thermoadapter (8), die zwischen dem kalten Schienenblock (7) und den Speicherbausteinen (4) des DIMM verschachtelt eingesetzt werden. Die Thermoadapter (8) sind in einer zur Ebene der Leiterplatte des DIMM (2) senkrechten Richtung komprimierbar, so dass die Komponenten (5, 7, 8) der Kühleinheit (1) verschoben und relativ zueinander in einer zur Ebene des DIMM (2) senkrechten Richtung angeglichen werden können. In einer bevorzugten Ausführungsform wird auf einander zugewandte glatte Oberflächen von benachbarten Komponenten (5, 8) in der Kühleinheit (1) ein Schmiermittel aufgebracht, wodurch ein reibungsarmes Verschieben dieser Komponenten (5, 8) relativ zueinander ermöglicht und gestattet wird, das DIMM (2) einfach aus der Kühleinheit (1) auszubauen und ohne Kraftaufwand und Werkzeugeinsatz auszutauschen.

公开(公告)号：GB2488738B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：GB201211726

申请日：2011-02-04

Applicant: IBM

Inventor： GOLDRIAN GOTTFRIED ,  RIES MANFRED

IPC: H01L23/473

公开(公告)号：DE112011100140T5

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：DE112011100140

申请日：2011-02-04

Applicant: IBM

Inventor： GOLDRIAN GOTTFRIED ,  RIES MANFRED

IPC: H01L23/473

Abstract: Eine Flüssigkühleinheit (1) zum Kühlen eines DIMM (2) mit einer Vielzahl von Speichermodulen (4) umfasst ein Wärmeverteilelement (5), das entlang der Vielzahl von Speichermodulen (4) angeordnet ist, einen kalten Schienenblock (7), der sich entlang des Wärmeverteilelements (5) erstreckt, und einen Thermoadapter 8), der zwischen dem kalten Schienenblock (7) und den Speichermodulen (4) des DIMM verschachtelt eingesetzt wird. Der Thermoadapter (8) ist in einer zur Ebene der Leiterplatte des DIMM (2) senkrechten Richtung komprimierbar, so dass die Komponenten (5, 7, 8) der Kühleinheit (1) verschoben und relativ zueinander in einer zur Ebene des DIMM (2) senkrechten Richtung angeglichen werden können. In einer bevorzugten Ausführungsform wird auf einander zugewandte glatte Oberflächen von benachbarten Komponenten (5, 8) in der Kühleinheit (1) ein Schmiermittel aufgebracht, wodurch ein reibungsarmes Verschieben dieser Komponenten (5, 8) relativ zueinander ermöglicht und gestattet wird, das DIMM (2) einfach aus der Kühleinheit (1) auszubauen und ohne Kraftaufwand und Werkzeugeinsatz auszutauschen.

公开(公告)号：GB2488738A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：GB201211726

申请日：2011-02-04

Applicant: IBM

Inventor： GOLDRIAN GOTTFRIED ,  RIES MANFRED

IPC: H01L23/473

Abstract: A liquid cooling device (1) for cooling a DIMM (2) with a plurality of memory modules (4) comprises a heat spreader (5) disposed along the plurality of memory modules (4), a cold rail block (7) extending along the heat spreader (5) and a thermal adapter(8) interleaved between the cold rail block (7) and the memory modules (4) of the DIMM. The thermal adapter (8) is compressible in a direction perpendicular to the plane of the DIMM (2)board, thus allowing the components (5, 7, 8) of the cooling device (1) to be moved and adjusted relative to each other in a direction perpendicular to the plane of the DIMM (2). In a preferred embodiment, matching smooth surfaces of adjacent components (5, 8) within the cooling device (1) are collated with a lubricant, thus permitting a low-friction gliding of these components (5, 8) relative to each other and allowing the DIMM (2) to be easily removed from the cooling device (1) and to be replaced without effort and without tooling.