公开(公告)号：DE112011101471T5

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：DE112011101471

申请日：2011-04-21

Applicant: IBM

Inventor： PHAM NAM HUU ,  RODRIGUES TERENCE ,  MUTNURY BHYRAV MURTHY

IPC: H05K1/02

Abstract: Eine Leiterplatte beinhaltet Schichten, ein Paar von Durchkontaktierungen, die mit leitfähigem Material gefüllt sind und sich durch die Schichten erstrecken, erste und zweite Paare von leitfähigen Signalpfaden sowie Löcher, die sich zumindest teilweise durch die Schichten erstrecken und zwischen dem Paar von Durchkontaktierungen angeordnet sind. Das erste Paar von leitfähigen Pfaden ist mit dem Paar von Durchkontaktierungen innerhalb einer ersten Schicht verbunden; das zweite Paar von leitfähigen Pfaden ist mit dem Paar von Durchkontaktierungen innerhalb einer zweiten Schicht verbunden. Das Paar von Durchkontaktierungen weist ein Paar von Durchkontaktierungsüberständen auf, die zwischen der zweiten Schicht und einer unteren Schicht festgelegt sind. Ein differenzielles Signal ist zwischen den ersten und zweiten Paaren leitfähiger Signalpfade über das Paar von Durchkontaktierungen zu übertragen. Die Löcher weisen eine niedrigere Dielektrizitätskonstante als die Schichten auf, um eine Resonanzfrequenz des Paares von Durchkontaktierungsüberständen auf Werte außerhalb der Frequenz des differenziellen Signals zu erhöhen.

公开(公告)号：GB2493681A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：GB201221450

申请日：2011-04-21

Applicant: IBM

Inventor： MUTNURY BHYRAV MURTHY ,  PHAM NAM HUU ,  RODRIGUES TERENCE

IPC: H05K1/02

Abstract: A circuit board includes layers, a pair of vias filled with a conductive material and extending through the layers, first and second pairs of conductive signal paths, and holes extending at least partially through the layers and located between the pair of vias. The first pair of conductive paths is connected to the pair of vias within a first layer; the second pair of conductive paths is connected to the pair of vias within a second layer. The pair of vias has a pair of via stubs defined between the second layer and a bottom layer. A differential signal is to be transmitted between the first and second pairs of conductive signal paths via the pair of vias. The holes have a lower dielectric constant than the layers to increase a resonant frequency of the pair of via stubs beyond the frequency of the differential signal.

公开(公告)号：DE102013205252B4

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：DE102013205252

申请日：2013-03-25

Applicant: IBM

Inventor： DASARI SHIVA R ,  GUNDAM RAGHUSWAMYREDDY ,  LIU NEWTON P ,  OLIVER DOUGLAS W ,  RODRIGUES TERENCE ,  SHAH MEHUL M ,  TAM WINGCHEUNG

IPC: G06F1/26 ,  G06F15/177

Abstract: Verfahren zum Konfigurieren von Hardwareeinheiten eines Computerknotens, aufweisend: Empfangen einer Benutzerkennung mittels eines Verwaltungsmoduls durch den Computerknoten; Erkennen einer Hardwarekonfiguration des Computerknotens, die zusammen mit der Benutzerkennung gespeichert ist, wobei die Hardwarekonfiguration eine erste Teilmenge der Hardwareeinheiten aufweist, die mit Strom versorgt werden sollen, und wobei die Hardwarekonfiguration eine zweite Teilmenge der Hardwareeinheiten aufweist, die nicht mit Strom versorgt werden sollen; Steuern der Stromversorgung für die Hardwareeinheiten des Computerknotens mittels eines feldprogrammierbare Gate-Array, um die erkannte Konfiguration des Computerknotens einzurichten, ohne die zweite Teilmenge der Hardwareeinheiten physisch zu entfernen, wobei der Computerknoten mit Ausnahme der zweiten Teilmenge der Hardwareeinheiten mit Strom versorgt wird, wobei die eine oder die mehreren Hardwareeinheiten eine oder mehrere Zentraleinheiten aufweisen, und bei einer Störung in einer oder mehreren der Zentraleinheiten der ersten Teilmenge der Hardwareeinheiten Ermöglichen einer Verlagerung von Tasks von der einen oder den mehreren Zentraleinheiten, bei denen die Störung aufgetreten ist und die mit Strom versorgt waren, auf eine oder mehrere der Zentraleinheiten der zweiten Teilmenge der Hardwareeinheiten, die vor der Störung nicht mit Strom versorgt wurden.

公开(公告)号：GB2493681B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：GB201221450

申请日：2011-04-21

Applicant: IBM

Inventor： MUTNURY BHYRAV MURTHY ,  PHAM NAM HUU ,  RODRIGUES TERENCE

IPC: H05K1/02

公开(公告)号：DE102013205252A1

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：DE102013205252

申请日：2013-03-25

Applicant: IBM

Inventor： DASARI SHIVA R ,  GUNDAM RAGHUSWAMYREDDY ,  LIU NEWTON P ,  OLIVER DOUGLAS W ,  RODRIGUES TERENCE ,  SHAH MEHUL M ,  TAM WINGCHEUNG

IPC: G06F1/26 ,  G06F15/177

Abstract: Ein Computerknoten enthält ein integriertes Verwaltungsmodul, ein feldprogrammierbares Gate-Array und eine Mehrzahl von einzelnen Hardwareeinheiten. Das integrierte Verwaltungsmodul empfängt eine Benutzerkennung und erkennt eine zugehörige Hardwarekonfiguration, wobei die Hardwarekonfiguration Hardwareeinheiten bezeichnet, die abgeschaltet werden sollen. Das integrierte Verwaltungsmodul kann das feldprogrammierbare Gate-Array anweisen, Schalter zum Abschalten der bezeichneten Hardwareeinheiten zu verwenden, ohne die anderen Hardwareeinheiten abzuschalten. Wahlweise kann beim Fehlen eine Standard-Hardwarekonfiguration eingerichtet werden.