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    Leiterplatte mit durch leitfähige Durchkontaktierungen verbundenen Schichten
    2.
    发明专利
    Leiterplatte mit durch leitfähige Durchkontaktierungen verbundenen Schichten 未知

    公开(公告)号：DE112011101471T5

    公开(公告)日：2013-03-07

    申请号：DE112011101471

    申请日：2011-04-21

    Applicant: IBM

    Inventor： PHAM NAM HUU ,  RODRIGUES TERENCE ,  MUTNURY BHYRAV MURTHY

    IPC: H05K1/02

    Abstract: Eine Leiterplatte beinhaltet Schichten, ein Paar von Durchkontaktierungen, die mit leitfähigem Material gefüllt sind und sich durch die Schichten erstrecken, erste und zweite Paare von leitfähigen Signalpfaden sowie Löcher, die sich zumindest teilweise durch die Schichten erstrecken und zwischen dem Paar von Durchkontaktierungen angeordnet sind. Das erste Paar von leitfähigen Pfaden ist mit dem Paar von Durchkontaktierungen innerhalb einer ersten Schicht verbunden; das zweite Paar von leitfähigen Pfaden ist mit dem Paar von Durchkontaktierungen innerhalb einer zweiten Schicht verbunden. Das Paar von Durchkontaktierungen weist ein Paar von Durchkontaktierungsüberständen auf, die zwischen der zweiten Schicht und einer unteren Schicht festgelegt sind. Ein differenzielles Signal ist zwischen den ersten und zweiten Paaren leitfähiger Signalpfade über das Paar von Durchkontaktierungen zu übertragen. Die Löcher weisen eine niedrigere Dielektrizitätskonstante als die Schichten auf, um eine Resonanzfrequenz des Paares von Durchkontaktierungsüberständen auf Werte außerhalb der Frequenz des differenziellen Signals zu erhöhen.

    Circuit board having layers interconnected by conductive vias
    3.
    发明专利
    Circuit board having layers interconnected by conductive vias 未知

    公开(公告)号：GB2493681A

    公开(公告)日：2013-02-13

    申请号：GB201221450

    申请日：2011-04-21

    Applicant: IBM

    Inventor： MUTNURY BHYRAV MURTHY ,  PHAM NAM HUU ,  RODRIGUES TERENCE

    IPC: H05K1/02

    Abstract: A circuit board includes layers, a pair of vias filled with a conductive material and extending through the layers, first and second pairs of conductive signal paths, and holes extending at least partially through the layers and located between the pair of vias. The first pair of conductive paths is connected to the pair of vias within a first layer; the second pair of conductive paths is connected to the pair of vias within a second layer. The pair of vias has a pair of via stubs defined between the second layer and a bottom layer. A differential signal is to be transmitted between the first and second pairs of conductive signal paths via the pair of vias. The holes have a lower dielectric constant than the layers to increase a resonant frequency of the pair of via stubs beyond the frequency of the differential signal.

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