公开(公告)号：JP2009076091A

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：JP2008279382

申请日：2008-10-30

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： BURKARD GUIDO ,  DIVINCENZO DAVID P ,  KEEFE GEORGE A ,  KOCH ROGER H ,  ROZEN JAMES R

IPC: G06F7/48 ,  H01L39/00 ,  G06F15/00 ,  G06F15/16 ,  G06N99/00 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08 ,  H01L31/0256 ,  H01L31/0328 ,  H01L31/0336 ,  H01L31/072 ,  H01L31/109 ,  H01L39/22

CPC classification number: G06N99/002 ,  B82Y10/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solution to the problem of decoherence that essentially accompanies a qubit. SOLUTION: A method (and structure) of coupling a qubit includes a step for locating the qubit near a transmission line approximately at a location corresponding to a node at a predetermined frequency. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供基本上伴随量子位的解相关问题的解决方案。 解决方案：耦合量子位的方法（和结构）包括用于在大致在与预定频率的节点对应的位置处在传输线附近定位量子位的步骤。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2005242991A

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：JP2004365414

申请日：2004-12-17

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： BURKARD GUIDO ,  DIVINCENZO DAVID P ,  KEEFE GEORGE A ,  KOCH ROGER H ,  ROZEN JAMES R

IPC: H01L39/00 ,  G06F7/48 ,  G06F15/00 ,  G06F15/16 ,  G06N99/00 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08 ,  H01L31/0256 ,  H01L31/0328 ,  H01L31/0336 ,  H01L31/072 ,  H01L31/109 ,  H01L39/22

CPC classification number: G06N99/002 ,  B82Y10/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solution to a decoherence problem originally incidental to a qubit.
SOLUTION: A method (and structure) for combining qubits includes a step arranging a qubit at a position almost corresponding to a node in a prescribed frequency in the vicinity of a transmission line.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一个解决方案，解决问题最初是一个量子位附带的问题。 解决方案：用于组合量子位的方法（和结构）包括在几乎对应于传输线附近的规定频率的节点的位置处布置量子位的步骤。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：WO2014163730A3

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：PCT/US2014012239

申请日：2014-01-21

Applicant: IBM

Inventor： ABRAHAM DAVID W ,  CORCOLES GONZALEZ ANTONIO D ,  ROZEN JAMES R

IPC: H01R9/05

CPC classification number: H01R43/00 ,  H01P1/045 ,  H01P1/202 ,  H01R13/7197 ,  H01R24/40 ,  H01R24/42 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/4921

Abstract: A microwave connector for efficient thermalization and filtering of microwave lines at millikelvin temperatures is provided. The microwave connector includes an outer conductor, an inner conductor disposed within the outer conductor and dielectric materials interposed between the outer conductor and the inner conductor, the dielectric materials including a non-dissipative dielectric material and a dissipative dielectric material.

Abstract translation: 提供了一种微波连接器，用于以毫微米温度有效地对微波线进行热化和过滤。 微波连接器包括外部导体，设置在外部导体内部的内部导体和介于外部导体和内部导体之间的介电材料，介电材料包括非耗散介电材料和耗散介电材料。

公开(公告)号：DE112014000398T5

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：DE112014000398

申请日：2014-01-21

Applicant: IBM

Inventor： ABRAHAM DAVID W ,  CORCOLES GONZALEZ ANTONIO D ,  ROZEN JAMES R

IPC: H01P5/04 ,  H01P1/04

Abstract: Es wird ein Mikrowellenverbinder bereitgestellt. Der Mikrowellenverbinder schließt einen äußeren Leiter, einen innerhalb des äußeren Leiters angeordneten inneren Leiter und zwischen dem äußeren Leiter und dem inneren Leiter befindlich angeordnete dielektrische Materialien ein, wobei die dielektrischen Materialien ein nicht dissipatives dielektrisches Material und ein dissipatives dielektrisches Material einschließen.

公开(公告)号：GB2528199A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：GB201517606

申请日：2014-01-21

Applicant: IBM

Inventor： ABRAHAM DAVID W ,  GONZALEZ ANTONIO D CORCOLES ,  ROZEN JAMES R

IPC: H01P1/202 ,  H01P1/04 ,  H01R13/7197 ,  H01R24/42 ,  H01R43/00

Abstract: A microwave connector for efficient thermalization and filtering of microwave lines at millikelvin temperatures is provided. The microwave connector includes an outer conductor, an inner conductor disposed within the outer conductor and dielectric materials interposed between the outer conductor and the inner conductor, the dielectric materials including a non-dissipative dielectric material and a dissipative dielectric material.