公开(公告)号：DE112012002633T5

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：DE112012002633

申请日：2012-05-14

Applicant: IBM

Inventor： SINHA ARVIND ,  SPLITTSTOESSER KEVIN ,  TOFIL TIMOTHY ,  KUCZYNSKI JOSEPH

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: Der Chip-Stapel von Halbleiterchips mit einer verbesserten Kühlvorrichtung beinhaltet einen ersten Chip mit einem Schaltungsaufbau auf einer ersten Seite und einen zweiten Chip, der mittels eines Gitters von Verbindungselementen elektrisch und mechanisch mit dem ersten Chip gekoppelt ist. Die Vorrichtung beinhaltet des Weiteren ein Pad aus einem Material für eine thermische Grenzfläche, das zwischen dem ersten Chip und dem zweiten Chip angeordnet ist, wobei das Pad aus dem Material für die thermische Grenzfläche Nanofasern beinhaltet, die parallel zu den zusammengefügten Oberflächen des ersten Chips und des zweiten Chips ausgerichtet sind. Das Verfahren beinhaltet ein Erzeugen eines ersten Chips mit einem Schaltungsaufbau auf einer ersten Seite und ein Erzeugen eines zweiten Chips, der mittels eines Gitters von Verbindungselementen elektrisch und mechanisch mit dem ersten Chip gekoppelt ist. Das Verfahren beinhaltet des Weiteren ein Anordnen eines Pads aus einem Material für eine thermische Grenzfläche zwischen dem ersten Chip und dem zweiten Chip, wobei das Pad aus dem Material für die thermische Grenzfläche Nanofasern beinhaltet, die parallel zu den zusammengefügten Oberflächen des ersten Chips und des zweiten Chips ausgerichtet sind.