公开(公告)号：DE112017005475T5

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：DE112017005475

申请日：2017-10-30

Applicant: IBM

Inventor： MARROQUIN CHRISTOPHER ,  TIAN SHURONG ,  O'CONNELL KEVIN ,  SCHULTZ MARK

IPC: G06F1/20

Abstract: Es werden eine Kühlplatte, eine Elektronikbaugruppe, die eine Kühlplatte enthält, und ein Verfahren zum Bilden einer Kühlplatte bereitgestellt. Die Kühlplatte enthält ein Zwischenblech und ein Gegenblech, die ein Reservoir bilden. Die Kühlplatte enthält eine Vielzahl aktiver Bereiche, die so angeordnet sind, dass sie über entsprechenden Wärme erzeugenden Abschnitten einer Elektronikblaugruppe ausgerichtet sind, und inaktive Bereiche zwischen den aktiven Bereichen. Durch das Reservoir strömt ein Kühlmittel. Das Reservoir hat in den inaktiven Bereichen eine verringerte Breite und/oder Höhe des Reservoirs im Verhältnis zu dem Reservoir in den aktiven Bereichen. Durch die verringerte Breite und/oder Höhe des Reservoirs und Außenabmessungen der Kühlplatte in den inaktiven Bereichen sind die inaktiven Bereiche in der Lage, sich zu krümmen, um Oberflächenabweichungen der Elektronikbaugruppe zu kompensieren. Die inaktiven Bereiche mit verringerter Breite und/oder Höhe können individuell geformt werden, um zwischen physische Merkmale der Elektronikbaugruppe zu passen.