公开(公告)号：DE112021000723T5

公开(公告)日：2022-11-10

申请号：DE112021000723

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/367

Abstract: Eine Struktur eines thermischen Grenzflächenmaterials (TIM) zum Leiten von Wärme in einem dreidimensionalen Raum, umfassend ein TIM-Blatt (100). Das TIM-Blatt (100) umfasst einen unteren Abschnitt (102) entlang einer unteren Ebene; einen ersten Seitenabschnitt entlang einer ersten Seitenebene; einen ersten oberen Abschnitt entlang einer oberen Ebene; eine erste Falte zwischen dem unteren Abschnitt (102) und dem ersten Seitenabschnitt, wodurch der erste Seitenabschnitt im Wesentlichen senkrecht zu dem unteren Abschnitt (102) angeordnet wird; und eine zweite Falte zwischen dem ersten Seitenabschnitt und dem ersten oberen Abschnitt, wodurch der erste obere Abschnitt im Wesentlichen senkrecht zu dem ersten Seitenabschnitt und im Wesentlichen parallel zu dem unteren Abschnitt (102) angeordnet wird.

公开(公告)号：AU2021257650B2

公开(公告)日：2024-04-18

申请号：AU2021257650

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: A thermal interface material (TIM) structure for directing heat in a three-dimensional space including a TIM sheet (100). The TIM sheet (100) includes a lower portion (102) along a lower plane;a first side portion along a first side plane;a first upper portion along an upper plane;a first fold between the lower portion (102) and the first side portion positioning the first side portion substantially perpendicular to the lower portion (102); and a second fold between the first side portion and the first upper portion positioning the first upper portion on substantially perpendicular to the first side portion and substantially parallel to the lower portion (102).

公开(公告)号：AU2021257650A1

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：AU2021257650

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: A thermal interface material (TIM) structure for directing heat in a three-dimensional space including a TIM sheet (100). The TIM sheet (100) includes a lower portion (102) along a lower plane;a first side portion along a first side plane;a first upper portion along an upper plane;a first fold between the lower portion (102) and the first side portion positioning the first side portion substantially perpendicular to the lower portion (102); and a second fold between the first side portion and the first upper portion positioning the first upper portion on substantially perpendicular to the first side portion and substantially parallel to the lower portion (102).

公开(公告)号：DE112017005475T5

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：DE112017005475

申请日：2017-10-30

Applicant: IBM

Inventor： MARROQUIN CHRISTOPHER ,  TIAN SHURONG ,  O'CONNELL KEVIN ,  SCHULTZ MARK

IPC: G06F1/20

Abstract: Es werden eine Kühlplatte, eine Elektronikbaugruppe, die eine Kühlplatte enthält, und ein Verfahren zum Bilden einer Kühlplatte bereitgestellt. Die Kühlplatte enthält ein Zwischenblech und ein Gegenblech, die ein Reservoir bilden. Die Kühlplatte enthält eine Vielzahl aktiver Bereiche, die so angeordnet sind, dass sie über entsprechenden Wärme erzeugenden Abschnitten einer Elektronikblaugruppe ausgerichtet sind, und inaktive Bereiche zwischen den aktiven Bereichen. Durch das Reservoir strömt ein Kühlmittel. Das Reservoir hat in den inaktiven Bereichen eine verringerte Breite und/oder Höhe des Reservoirs im Verhältnis zu dem Reservoir in den aktiven Bereichen. Durch die verringerte Breite und/oder Höhe des Reservoirs und Außenabmessungen der Kühlplatte in den inaktiven Bereichen sind die inaktiven Bereiche in der Lage, sich zu krümmen, um Oberflächenabweichungen der Elektronikbaugruppe zu kompensieren. Die inaktiven Bereiche mit verringerter Breite und/oder Höhe können individuell geformt werden, um zwischen physische Merkmale der Elektronikbaugruppe zu passen.