公开(公告)号：KR20100118508A

公开(公告)日：2010-11-05

申请号：KR20100025459

申请日：2010-03-22

Applicant: IBM

Inventor： JOHNSON CHARLES LUTHER ,  VANDERWIEL STEVEN PAUL ,  HOOVER RUSSELL DEAN ,  VAREKAMP PATRICK RONALD ,  BARTLEY GERALD K

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: PURPOSE: An interlayer interconnection for a multilayer semiconductor stack is provided to easily perform a communication between functional units using a universal and standardized interlayer bus. CONSTITUTION: Contact pads(22) are arranged on the surface of a semiconductor die(12). A gray pad(24) is interposed in an interlayer interface region(18). The gray pad is combined with a conductor for an interlayer bus. A black pad(26) is combined with a positive voltage or a ground. A white pad is electrically separated from an active circuit.

Abstract translation: 目的：提供用于多层半导体堆叠的层间互连，以便容易地使用通用和标准化的层间总线执行功能单元之间的通信。 构成：在半导体管芯（12）的表面上配置接触焊盘（22）。 灰色衬垫（24）插入在层间界面区域（18）中。 灰色垫与用于层间总线的导体组合。 黑底（26）与正电压或地相组合。 白底板与有源电路电隔离。