公开(公告)号：DE112021000421T5

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：DE112021000421

申请日：2021-02-15

Applicant: IBM

Inventor： LOVCHIK ROBERT DEAN ,  WEISS JONAS ,  TEMIZ YUKSEL ,  DELAMARCHE EMMANUEL

IPC: B42D25/44 ,  B42D25/30 ,  B42D25/45 ,  G07D7/20

Abstract: Technologie für ein Verwalten von Objekten. Ein Verfahren wird auf einen Satz von Objekten angewendet, zum Beispiel im Hinblick darauf, derartige Objekte zu kommissionieren. Das Verfahren weist ein Strukturieren einer Oberfläche jedes Objekts eines zu verwaltenden Satzes von Objekten auf. Das Strukturieren wird durch Verwenden von harten Partikeln erreicht, um Einkerbungen in einer Oberfläche jedes Objekts des Satzes von Objekten herzustellen, wobei es sich bei der auf jedem Objekt gebildeten Struktur um einen unverwechselbaren physischen Fingerabdruck handelt, der dazu verwendet werden kann, das Objekt zu identifizieren, wenn ein Verwaltungsverfahren/verschiedene Verwaltungsverfahren in Bezug auf die Objekte durchgeführt wird/werden.

公开(公告)号：AU2021243749A1

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：AU2021243749

申请日：2021-02-15

Applicant: IBM

Inventor： LOVCHIK ROBERT DEAN ,  WEISS JONAS ,  TEMIZ YUKSEL ,  DELAMARCHE EMMANUEL

IPC: G07D7/20 ,  B42D25/30 ,  G06K19/06 ,  G07D7/12 ,  G09F3/02

Abstract: Technology for managing objects. A method is applied to a set of objects, for example, in view of commissioning such objects. The method includes patterning a surface of each object of a set of objects to be managed. The patterning is accomplished by using hard particles to make indentations in a surface of each object of the set of object, with the pattern formed on each object being a unique physical fingerprint that can be used to identify the object when performing various manage method(s) on the objects

公开(公告)号：DE112020000201T5

公开(公告)日：2021-08-26

申请号：DE112020000201

申请日：2020-01-29

Applicant: IBM

Inventor： RUCH PATRICK ,  WEISS JONAS

IPC: G01N33/483 ,  G01N27/28 ,  G01N27/404 ,  G01N33/49

Abstract: Ein Sensor weist einen mikrogefertigten Chip mit einer Oberfläche, die einen oder mehrere darin gebildete Hohlräume aufweist, wobei die Hohlräume Sensorkomponenten enthalten, einen oder mehrere Deckel, die jeweils die Oberfläche bedecken, um wenigstens einen der Hohlräume zu verschließen, wobei die Deckel mit Rändern in Kontakt stehen, die die Hohlräume an der Oberfläche begrenzen, auf. Elektrische Schaltungsteile sind jeweils mit einem entsprechenden der Deckel verbunden, um zu ermöglichen, dass die Deckel in Antwort auf Exposition gegenüber einer elektrochemischen Lösung teilweise elektrochemisch aufgelöst werden. Ferner bedecken Maskierungsmaterialteile Randbereiche der Deckel in der Ebene der Ränder, um die Deckel abzudichten und die Randbereiche im Betrieb von der elektrochemischen Lösung abzuschirmen. Es können entsprechende Vorrichtungen und Sensorverfahren bereitgestellt werden.