Abstract:
A circuit and method for testing an eDRAM through a test controller with direct access (DA) mode logic is provided. The circuit and method of the present invention allows the testing of eDRAMs with a conventional memory tester. The present invention provides a semiconductor device including an embedded dynamic random access memory (eDRAM) for storing data, the eDRAM including a plurality of memory cells; and a test controller for testing the plurality of memory cells to determine if the cells are defective, the test controller including built-in self-test (BIST) logic circuitry for performing tests and for interfacing to a logic tester; and direct access mode logic circuitry for interfacing the eDRAM with an external memory tester. The test controller further comprises a multiplexer for multiplexing data, commands, and addresses from the BIST logic circuitry and the direct access mode logic circuitry to the eDRAM.
Abstract:
A circuit and method for testing an eDRAM through a test controller with direct access (DA) mode logic is provided. The circuit and method of the present invention allows the testing of eDRAMs with a conventional memory tester. The present invention provides a semiconductor device including an embedded dynamic random access memory (eDRAM) for storing data, the eDram including a plurality of memory cells, and a test controller for testing the plurality of memory cells to determine if the cells are defective, the test controller including built-in self-test (BIST) logic circuitry for performing tests and for interfacing to a logic tester, and direct access mode logic circuitry for interfacing the eDRAM with an external memory tester. The test controller further comprises a multiplexer for multiplexing data, commands, and addresses from the BIST logic circuitry and the direct access mode logic circuitry to the eDRAM.
Abstract:
Testvorrichtung zum Testen eines eingebetteten Speicherkerns (100) auf einem Halbleiterchip mit einer integrierten Selbsttest-Schaltung (102) mit: einer Vorrichtung (142) zum Simulieren eines integrierten Selbsttests mit einer Steuerschnittstelle zum Initialisieren und Takten der integrierten Selbsttest-Schaltung auf dem Halbleiterchip; einem Adressengenerator (144) zum Generieren einer ersten Adressensequenz, die mit einer zweiten Adressensequenz übereinstimmt, die von der integrierten Selbsttest-Schaltung (102) während des integrierten Selbsttests des eingebetteten Speicherkerns (100) generiert wird, wobei der Adressengenerator (144) Taktungsinformationen von der Vorrichtung (142) zum Simulieren des integrierten Selbsttests zum Synchronisieren der ersten Adressensequenz mit der zweiten Adressensequenz empfängt; und Dateneingabeknoten (138) zum Empfangen von Datenausgangsbussignalen von der integrierten Selbsttest-Schaltung (102) während des integrierten Selbsttests des eingebetteten Speicherkerns (100), wobei die Datenausgangsbussignale anzeigen, ob einzelne Speicherzellen den integrierten Selbsttest nicht bestanden haben, und wobei die Testvorrichtung dazu ausgebildet ist, einen bestimmten Speicherzellenfehler mit einer entsprechenden Adresse zu korrelieren, die von dem Adressengenerator (144) generiert wird.
Abstract:
Verfahren zum Konfigurieren einer Speichervorrichtung mit den Schritten: a) Sequenzielles Erhalten von jeweiligen Bitfehler-Informationen für jeweils N Gruppen einer vorbestimmten Anzahl K von Speicherstellen innerhalb der Speichervorrichtung (91), wobei K einen Kompressionsfaktor repräsentiert; b) Komprimieren der Bitfehler-Informationen der jeweiligen K Speicherstellen zum Erzeugen einer zu der jeweiligen Gruppe zugehörigen komprimierten Bitfehler-Information (91); c) Austauschen der Gruppen von Speicherstellen durch zugehörige Gruppen von redundanten Speicherschaltungen auf der Grundlage der komprimierten Bitfehler-Information (93); und d) Wiederholen der Schritte a) bis c) bis die Speichervorrichtung konfiguriert ist.