公开(公告)号：DE102012108478A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：DE102012108478

申请日：2012-09-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CLAEYS DIETER ,  EISENER BERND ,  PFEIFER GUENTER ,  WILHELM DETLEF

IPC: H01L27/08 ,  H01L21/822 ,  H01L29/06 ,  H01L29/92

Abstract: Eine Ausführungsform könnte eine Halbleiterstruktur sein, aufweisend; ein Werkstück mit einer Vorderseite und einer Rückseite; und einen Kondensator, der in dem Werkstück angeordnet ist, wobei der Kondensator eine Bodenelektrode enthält, die elektrisch an eine Rückseite des Werkstücks gekoppelt ist. In einer Ausführungsform könnte die Bodenelektrode einen leitenden Pfad zur Vorderseite des Werkstücks bilden. In einer Ausführungsform könnte der Kondensator ein Grabenkondensator sein.