公开(公告)号：DE102023204741A1

公开(公告)日：2024-11-28

申请号：DE102023204741

申请日：2023-05-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SELER ERNST ,  ERDÖL TUNCAY ,  MÖLLER ULRICH

IPC: H01P5/08

Abstract: Ein Chip-Package enthält einen Halbleiterchip und einen substratintegrierten Wellenleiter. Der substratintegrierte Wellenleiter enthält eine erste Metallschicht, eine zweite Metallschicht, die über der ersten Metallschicht angeordnet ist, und ein dielektrisches Substrat, das zwischen der ersten Metallschicht und der zweiten Metallschicht angeordnet ist. Das Chip-Package enthält ferner einen in der zweiten Metallschicht ausgebildeten Schlitz und eine Signalleitung, die den Halbleiterchip und die zweite Metallschicht elektrisch koppelt. Die Signalleitung kreuzt den Schlitz bei Betrachtung in einer Richtung senkrecht zur zweiten Metallschicht.