公开(公告)号：DE102012201172A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：DE102012201172

申请日：2012-01-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GROENING TORSTEN ,  ESSERT MARK ,  STEININGER CHRISTIAN ,  TSCHIRBS ROMAN

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/58 ,  H01L23/40

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul (100) mit einer Bodenplatte (4) und einem Schaltungsträger (2). Die Bodenplatte (4) besitzt eine Oberseite (41), eine Unterseite (42), sowie eine in die Bodenplatte (4) eingeprägte Vertiefung (40), die sich ausgehend von der Oberseite (41) in die Bodenplatte (4) hinein erstreckt. Der Schaltungsträger (2) ist oberhalb der Vertiefung (40) auf der Oberseite (41) der Bodenplatte (4) angeordnet, so dass sich die Vertiefung (40) vollständig oder zumindest teilweise zwischen dem Schaltungsträger (2) und der Unterseite (42) der Bodenplatte (4) befindet.