公开(公告)号：DE102022110250A1

公开(公告)日：2022-11-03

申请号：DE102022110250

申请日：2022-04-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAJURI MOHD KAHAR ,  DEL ROSARIO JOEL FELICIANO ,  GAN THAI KEE ,  HASHIM MOHD AFIZ ,  HIEW MEI FEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Verfahren zum Anbringen eines Metallclips an einem Halbleiterchip weist auf: Ausrichten eines ersten Bondbereichs des Metallclips an einem ersten Bondpad des Halbleiterchips, und, während der erste Bondbereich des Metallclips am ersten Bondpad des Halbleiterchips ausgerichtet ist, Ausbilden einer Mehrzahl von ersten Drahtbonds mit dem ersten Bondpad des Halbleiterchips durch eine Mehrzahl von Öffnungen in dem ersten Bondbereich des Metallclips, wobei die Mehrzahl von ersten Drahtbonds eine Verbindung zwischen dem Metallclip und dem ersten Bondpad des Halbleiterchips bildet. Weitere Verfahren und damit zusammenhängende Halbleiterpackages, die mit solchen Verfahren hergestellt werden, werden ebenfalls beschrieben.