公开(公告)号：DE102020131849A1

公开(公告)日：2022-06-02

申请号：DE102020131849

申请日：2020-12-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GAN THAI KEE ,  MURUGAN SANJAY KUMAR ,  OTREMBA RALF

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56

Abstract: Ein Chip-Package, welches einen Halbleiter-Chip aufweist, ist bereitgestellt. Das Chip-Package kann ein Verpackungsmaterial aufweisen, zumindest teilweise um den Halbleiter-Chip, mit einer Öffnung, die sich von einer oberen Oberfläche des Verpackungsmaterials zu dem Chip hin erstreckt und/oder zu einer den Chip kontaktierende elektrischen Kontaktstruktur, und ein wärmeleitfähiges Material in der Öffnung, wobei das wärmeleitfähige Material eingerichtet ist, um Wärme von dem Chip zu einer Außenseite zu leiten, wobei sich das wärmeleitfähige Material seitlich, zumindest teilweise, über die obere Oberfläche des Verpackungsmaterials erstreckt.

公开(公告)号：DE102021125094A1

公开(公告)日：2022-03-31

申请号：DE102021125094

申请日：2021-09-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： NG CHEE YANG ,  WOETZEL STEFAN ,  FUERGUT EDWARD ,  GAN THAI KEE ,  LEE CHEE HONG ,  NARAYANASAMY JAYAGANASAN ,  OTREMBA RALF

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Halbleitergehäuse (100) weist: einen Träger (102) mit einem elektrisch isolierenden Körper und einer ersten Kontaktstruktur (108) an einer ersten Seite (104) des elektrisch isolierenden Körpers; und ein Halbleiterchip (116) mit einem ersten Pad, das an der ersten Kontaktstruktur (108) des Trägers (102) angebracht ist, auf, wobei das erste Pad auf Source- oder Emitter-Potential liegt. Das erste Pad ist von einer Kante des Halbleiterchips (116) um einen ersten Abstand nach innen beabstandet. Der Halbleiterchip (116) hat einen Randabschlussbereich zwischen dem Rand und dem ersten Pad. Die erste Kontaktstruktur (108) des Trägers (102) ist von der Kante des Halbleiterchips (116) um einen zweiten Abstand nach innen beabstandet, der größer als der erste Abstand ist, so dass ein elektrisches Feld, das während des normalen Betriebs des Halbleiterchips (116) von dem Kantenabschlussbereich in Richtung des Trägers (102) ausgeht, die erste Kontaktstruktur (108) des Trägers (102) nicht erreicht. Es werden ferner Herstellungsverfahren bereitgestellt.

公开(公告)号：DE102021113064A1

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：DE102021113064

申请日：2021-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GAN THAI KEE ,  CABATBAT EDMUND SALES

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Halbleitergehäuse enthält ein Die-Pad, ein Die, eine erste Leitung, eine Vielzahl von zweiten Leitungen und ein Formmaterial. Das Die ist elektrisch mit dem Die-Pad verbunden. Die erste Leitung ist elektrisch mit dem Chip gekoppelt. Die Mehrzahl der zweiten Leitungen ist elektrisch mit dem Chip gekoppelt. Die Mehrzahl der zweiten Leitungen ist an die erste Leitung angeschlossen. Das Formmaterial umschließt mindestens einen Teil des Chip-Pads, des Chips, der ersten Leitung und der Vielzahl der zweiten Leitungen. Jede der mehreren zweiten Leitungen erstreckt sich in einem weiteren Abstand vom Formmaterial als die erste Leitung.

公开(公告)号：DE102020113187A1

公开(公告)日：2020-11-26

申请号：DE102020113187

申请日：2020-05-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： TEAN KE YAN ,  BEMMERL THOMAS ,  GAN THAI KEE ,  KASSIM AZLINA

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/492

Abstract: Halbleitergehäuse mit einem Diepad mit einer Diebefestigungsfläche, einer hinteren Fläche gegenüber der Diebefestigungsfläche und einer äußeren Kantenseite, die sich zwischen der Diebefestigungsfläche und der hinteren Fläche erstreckt, wobei die äußere Kantenseite ein stufenförmiges Profil aufweist, wobei ein oberer Abschnitt des Diepads seitlich über einen unteren Abschnitt des Diepads hinausragt, einen Halbleiterdie, der auf der Die-Befestigungsfläche montiert ist und einen ersten elektrischen Anschluss auf einer oberen Fläche des Halbleiterdies aufweist, und einen ersten leitfähigen Clip, der den ersten elektrischen Anschluss direkt elektrisch kontaktiert und um die Außenkantenseite des Die-Pads wickelt, so dass ein Abschnitt des ersten leitfähigen Clips zumindest teilweise innerhalb eines Bereichs liegt, der direkt unter dem oberen Abschnitt des Die-Pads und direkt seitlich neben dem unteren Abschnitt liegt.

公开(公告)号：DE102022110250A1

公开(公告)日：2022-11-03

申请号：DE102022110250

申请日：2022-04-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAJURI MOHD KAHAR ,  DEL ROSARIO JOEL FELICIANO ,  GAN THAI KEE ,  HASHIM MOHD AFIZ ,  HIEW MEI FEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Verfahren zum Anbringen eines Metallclips an einem Halbleiterchip weist auf: Ausrichten eines ersten Bondbereichs des Metallclips an einem ersten Bondpad des Halbleiterchips, und, während der erste Bondbereich des Metallclips am ersten Bondpad des Halbleiterchips ausgerichtet ist, Ausbilden einer Mehrzahl von ersten Drahtbonds mit dem ersten Bondpad des Halbleiterchips durch eine Mehrzahl von Öffnungen in dem ersten Bondbereich des Metallclips, wobei die Mehrzahl von ersten Drahtbonds eine Verbindung zwischen dem Metallclip und dem ersten Bondpad des Halbleiterchips bildet. Weitere Verfahren und damit zusammenhängende Halbleiterpackages, die mit solchen Verfahren hergestellt werden, werden ebenfalls beschrieben.

公开(公告)号：DE102021125779A1

公开(公告)日：2022-04-07

申请号：DE102021125779

申请日：2021-10-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WANG LEE SHUANG ,  GAN THAI KEE ,  LEE TECK SIM

IPC: H01L23/495 ,  G01R33/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Beispiel eines Halbleitergehäuses enthält ein erstes Diepad, ein erstes Die, ein zweites Diepad, und ein zweites Die. Das erste Diepad enthält einen Hauptabschnitt und einen U-förmigen Schienenabschnitt, der sich von dem Hauptabschnitt erstreckt. Das erste Die ist elektrisch mit dem ersten Diepad gekoppelt. Das zweite Diepad ist in der Nähe des U-förmigen Schienenabschnitts des ersten Diepads. Das zweite Die ist elektrisch mit dem zweiten Diepad gekoppelt. Das zweite Die enthält einen Magnetfeldsensor.

公开(公告)号：DE102021128079A1

公开(公告)日：2022-05-05

申请号：DE102021128079

申请日：2021-10-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KASSIM AZLINA ,  GAN THAI KEE ,  PAVIER MARK ,  TEAN KE YAN ,  ZULKIFLI MOHD HASRUL

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/42

Abstract: Ein Verbindungsclip enthält ein Die-Pad, das eine Chipbefestigungsfläche an einer Innenseite des Verbindungsclips aufweist, ein Leiterkontaktpad, das eine Wärmeableitfläche an einer Außenseite des Verbindungsclips aufweist, und ein Leiterkontaktpad, das eine Leiterkontaktfläche an einer Innenseite des Verbindungsclips oder an einer Außenseite des Verbindungsclips aufweist. Die Außenseite des Verbindungsclips im Leiterkontaktpad ist der Innenseite des Verbindungsclips im Wärmeableitungspad zugewandt und von dieser beabstandet, und die Innenseite des Verbindungsclips im Leiterkontaktpad ist der Außenseite des Verbindungsclips im Die-Pad zugewandt und von dieser beabstandet.

公开(公告)号：DE102020117184A1

公开(公告)日：2021-01-07

申请号：DE102020117184

申请日：2020-06-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GAN THAI KEE ,  WANG LEE SHUANG ,  JOANNA CHYE JO EAN

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Leiterrahmen umfasst ein Die-Pad mit einer Oberfläche, einen ersten Leiterpfosten, einen ersten Leiter, einen zweiten Leiterpfosten und einen zweiten Leiter. Der erste Leiterpfosten hat eine Oberfläche, die koplanar mit der Oberfläche des Die-Pads ist und sich in einer ersten Ebene befindet. Der erste Leiter ist mit dem ersten Leiterpfosten gekoppelt. Der zweite Leiterpfosten befindet sich in einer zweiten Ebene, die sich von der ersten Ebene unterscheidet. Der zweite Leiter ist mit dem zweiten Leiterpfosten gekoppelt.