公开(公告)号：DE112005003802T5

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：DE112005003802

申请日：2005-12-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LOW KHAI HUAT JEFFREY ,  HENG CHAI WEI ,  YONG WAE CHET

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56

Abstract: An electronic component includes a lead frame assembly, an insert, a semiconductor chip and an encapsulation compound. The lead frame assembly includes a mounting hole, a die pad, a plurality of bonding fingers and a plurality of lead fingers. The insert includes a hollow center and is provided at the mounting hole of the lead frame assembly. The semiconductor chip is arranged on the die pad and includes contact areas on its surface. A plurality of electrical contacts respectively links the contact areas of the semiconductor chip to the bonding fingers of the lead frame assembly. An encapsulating compound encloses the insert, the semiconductor chip, and the electrical contacts, however, leaves the hollow center of the insert uncovered.

公开(公告)号：DE112005003802B4

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：DE112005003802

申请日：2005-12-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LOW KHAI HUAT JEFFREY ,  HENG CHAI WEI ,  YONG WAE CHET

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (35), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Bereitstellen eines Halbleiterchips (8) auf einer Flachleitervorrichtung (16), wobei die Flachleitervorrichtung (16) ein Montageloch (7; 40), eine Chip-Kontaktfläche (20), mehrere Bondingfinger (11) und mehrere Flachleiter (12; 41) aufweist, Bereitstellen von Kontaktmitteln (13) zwischen Kontaktbereichen des Halbleiterchips und der Bondingfinger (11), Bereitstellen eines Einsatzes (6) mit einer hohlen Mitte (28) in dem Montageloch (7; 40), wobei der Einsatz (6) elastisches Material mit einem Schmelzpunkt von über 200 Grad Celsius umfaßt und/oder wobei die Oberfläche der hohlen Mitte (28) konkav ist, Bedecken des Halbleiterchips (8), mindestens eines Teils des Einsatzes (6) und der Flachleitervorrichtung (16) mit Verkapselungsmasse (15), wobei das Verfahren weiterhin den Schritt das Festklemmens der Flachleiter (12; 41) und Zusammendrückens des Einsatzes (6) durch eine Mouldvorrichtung (1) zur Verhinderung des Neigens der Flachleitervorrichtung (16) durch die von den Flachleitern (12; 41) und dem Einsatz (6) vermittelte Stütze während des Schritts des Bedeckens des Halbleiterchips (8) und mindestens eines Teils des Einsatzes (6) und der Flachleitervorrichtung (16) mit Verkapselungsmasse (15) umfaßt.