公开(公告)号：DE102016112962A1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：DE102016112962

申请日：2016-07-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRÖNINGER HORST ,  HILSENBECK ANGELIKA

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26

Abstract: Die Vorrichtung umfasst eine Grundplatte, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen, einen Testsockel, der mehrere Testkontaktstifte umfasst, und eine Trägerplatte, die zwischen der Grundplatte und dem Testsockel positioniert und mit dem Testsockel auf eine solche Weise verbunden ist, dass der Testsockel und die Trägerplatte eine Baugruppe bilden, die in einer Richtung der Grundplatte beweglich ist, und dass der Testsockel relativ zu der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte beweglich ist.