公开(公告)号：DE102013113770B4

公开(公告)日：2022-01-20

申请号：DE102013113770

申请日：2013-12-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  GRÖNINGER HORST

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: Verfahren zum Überprüfen von Halbleiterchips (310), wobei das Verfahren Folgendes umfasst:Bereitstellen eines Halbleiterchipnutzen (300), der mehrere, in einem Einkapselungsmaterial (320) eingebettete Halbleiterchips umfasst, wobei zumindest manche der Halbleiterchips jeweils ein erstes elektrisches Kontaktelement (311.1) auf einer ersten Hauptfläche (311) und ein zweites elektrisches Kontaktelement auf einer zweiten, der ersten Hauptfläche entgegengesetzten Hauptfläche umfassen;Positionieren des Halbleiterchipnutzens (300) mit Abstand von einer elektrisch leitenden Halterung (200); undÜberprüfen von einem der mehreren Halbleiterchips (310), indem ein elektrischer Kontakt zwischen einer Testkontaktvorrichtung (100) und dem ersten elektrischen Kontaktelement hergestellt wird, und indem durch ein Drücken des Halbleiterchips (310) auf die elektrisch leitende Halterung (200) mittels der Testkontaktvorrichtung (100) oder durch ein Ansaugen des Halbleiterchips (310) an die elektrisch leitende Halterung (200) ein elektrischer Kontakt zwischen der elektrisch leitenden Halterung und dem zweiten Kontaktelement hergestellt wird.

公开(公告)号：DE102014222189A1

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：DE102014222189

申请日：2014-10-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOHLFELD OLAF ,  HOEGERL JÜRGEN ,  GRÖNINGER HORST ,  FUERGUT EDWARD

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/051 ,  H01L25/07

Abstract: Es wird eine Halbleiterbaugruppe beschrieben. Gemäß einem Beispiel der Erfindung umfass die Halbleiterbaugruppe einen Halbleiterkörper, wobei der Halbleiterkörper eine Oberseite und eine der Oberseite entgegengesetzte Unterseite aufweist, eine auf der Oberseite angeordnete obere Hauptelektrode, eine auf der Unterseite angeordnete untere Hauptelektrode sowie eine an der Oberseite angeordnete Steuerelektrode, mittels der ein elektrischer Strom zwischen der oberen Hauptelektrode und der unteren Hauptelektrode gesteuert werden kann. Die Halbleiterbaugruppe umfasst weiter ein Federelement zur Druckkontaktierung der Steuerelektrode mit einer von dem Federelement erzeugten Druckkraft, wobei das Federelement elektrisch und mechanisch mit der Steuerelektrode verbunden ist, sodass die Druckkraft unter anderem auf die Halbleiterbaugruppe wirkt.

公开(公告)号：DE102013113770A1

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：DE102013113770

申请日：2013-12-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  GRÖNINGER HORST

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: Ein Halbleiterchipnutzen enthält mehrere Halbleiterchips, die in einem Einkapselungsmaterial eingebettet sind. Zumindest manche der Halbleiterchips umfassen jeweils ein erstes elektrisches Kontaktelement auf einer ersten Hauptfläche und ein zweites elektrisches Kontaktelement auf einer zweiten, der ersten Hauptfläche entgegengesetzten Hauptfläche. Einer der mehreren Halbleiterchips wird überprüft, indem ein elektrischer Kontakt zwischen einer Testkontaktvorrichtung und dem ersten elektrischen Kontaktelement und zwischen einer elektrisch leitenden Halterung und dem zweiten Kontaktelement hergestellt wird.

公开(公告)号：DE102014222189B4

公开(公告)日：2022-06-30

申请号：DE102014222189

申请日：2014-10-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOHLFELD OLAF ,  HOEGERL JÜRGEN ,  GRÖNINGER HORST ,  FUERGUT EDWARD

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/051 ,  H01L25/07

Abstract: Halbleiterbaugruppe umfassend:einen Halbleiterkörper (10), der eine Oberseite und eine der Oberseite entgegengesetzte Unterseite aufweist;eine auf der Oberseite angeordnete obere Hauptelektrode (11);eine auf der Unterseite angeordnete untere Hauptelektrode (12);eine an der Oberseite angeordnete Steuerelektrode (13), mittels der ein elektrischer Strom zwischen der oberen Hauptelektrode (11) und der unteren Hauptelektrode (12) gesteuert werden kann;ein Federelement (13a, 13b, 13c, 13d) zur Druckkontaktierung der Steuerelektrode mit einer von dem Federelement (13a, 13b, 13c, 13d) erzeugten Druckkraft, wobei das Federelement (13a, 13b, 13c, 13d) elektrisch mit der Steuerelektrode (13) verbunden ist, wobei entweder das Federelement (13a, 13b) in stoffschlüssiger Weise mechanisch mit der Steuerelektrode (13) verbunden ist, oder die Halbleiterbaugruppe weiter ein Zwischenelement (13'; 23) aufweist, das zwischen dem Federelement (13a, 13b, 13c, 13d) und der Steuerelektrode (13) angeordnet ist und mit der Steuerelektrode (13) zumindest teilweise stoffschlüssig verbunden ist, sodass die Druckkraft (F) unter anderem auf die Halbleiterbaugruppe (2) wirkt; undein aus Moldmasse (4) gebildetes Gehäuse, in das zumindest der Halbleiterkörper (10) zumindest teilweise eingebettet ist.

公开(公告)号：DE102016112962A1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：DE102016112962

申请日：2016-07-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRÖNINGER HORST ,  HILSENBECK ANGELIKA

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26

Abstract: Die Vorrichtung umfasst eine Grundplatte, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen, einen Testsockel, der mehrere Testkontaktstifte umfasst, und eine Trägerplatte, die zwischen der Grundplatte und dem Testsockel positioniert und mit dem Testsockel auf eine solche Weise verbunden ist, dass der Testsockel und die Trägerplatte eine Baugruppe bilden, die in einer Richtung der Grundplatte beweglich ist, und dass der Testsockel relativ zu der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte beweglich ist.