公开(公告)号：WO2007046771A8

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：PCT/SG2005000362

申请日：2005-10-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  TONG SOON HOCK ,  YONG WAE CHET ,  JOB DORAISAMY STANLEY

Inventor： TONG SOON HOCK ,  YONG WAE CHET ,  JOB DORAISAMY STANLEY

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: There is provided a method of forming a component package. The method includes the steps of providing the die pad or heat sink, forming an isolation layer on the rear surface of the die pad or heat sink and encapsulating the die pad with encapsulating material in a mould cavity after forming the isolation layer on the rear of the die pad or heat sink.

Abstract translation: 提供了形成组件封装的方法。 该方法包括以下步骤：提供管芯焊盘或散热器，在管芯焊盘或散热器的后表面上形成隔离层，并将封装材料封装在模具腔中，并在模腔中形成隔离层 芯片垫或散热片。

公开(公告)号：DE112006004164B4

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：DE112006004164

申请日：2006-12-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： JOB DORAISAMY STANLEY ,  YONG WAE CHET

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: Halbleiter-Outline- bzw. -Umriss-Gehäuse bzw. -Package, umfassend einen Modulverbinder und eine integrierte Halbleitervorrichtung, die in einer Gehäuseummantelung eingeschlossen bzw. eingekapselt ist, die ein erstes Ende mit einer Breite (w) aufweist, und zumindest eine Verbindungsleitung und zumindest eine Source-Kontaktfahnenleitung, die sich von dem ersten Ende der Gehäuseummantelung erstrecken, wobei die oder jede Verbindungsleitung einen ersten Abschnitt angrenzend an bzw. benachbart zu dem ersten Ende der Gehäuseummantelung aufweist; und einen Kühlkörper- bzw. Wärmesenke- und Masseflächeflügel bzw. -klinge, der bzw. die sich von einem dem ersten Ende gegenüberliegenden zweiten Ende der Gehäuseummantelung erstreckt; wobei die oder jede Source-Kontaktfahnenleitung mit dem Modulverbinder verbunden ist und einen Halsabschnitt angrenzend an bzw. benachbart zu dem ersten Ende der Gehäuseummantelung aufweist, wobei der/die Halsabschnitt(e) eine Breite aufweist/aufweisen, die geringer ist als die Breite des ersten Endes, was Platz schafft, damit der erste Abschnitt der oder jeder Verbindungsleitung und der Halsabschnitt der oder jeder Source-Kontaktfahnenleitung Seite an Seite in einer Linie von dem ersten Ende der Gehäuseummantelung innerhalb der Breite des ersten Endes der Gehäuseummantelung herabhängt/herabhängen, wobei die Verbindungsleitung(en) zur Oberflächen- bzw. Flächenmontageverbindung bzw. -kontaktierung mit einer PCB ausgebildet und vorgesehen ist/sind, wobei sich ein Ende der zumindest einen Verbindungsleitung bezüglich einer Richtung vom ersten zum zweiten Ende näher am ersten Ende der Gehäuseummantelung befindet als ein Ende des Modulverbinders.

公开(公告)号：DE112006004164T5

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：DE112006004164

申请日：2006-12-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： JOB DORAISAMY STANLEY ,  YONG WAE CHET

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48