公开(公告)号：DE102017108871A1

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：DE102017108871

申请日：2017-04-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KINDL BENEDIKT ,  BEER ANDREAS ,  WAGNER UWE ,  SEEBAUER PHILIP ,  KIESL CHRISTIAN

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/58 ,  H01L23/50

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Flip-Chip-Vorrichtung bereitgestellt. Die Flip-Chip-Vorrichtung kann einen Chip mit einem elektrisch leitfähigen Chipkontakt und einen Träger mit einer elektrisch leitfähigen Kontaktfläche zum Kontaktieren des Chipkontakts aufweisen, wobei der Chipkontakt ein Material aufweisen kann, welches zumindest während des Kontaktierens des Chipkontakts mindestens genauso leicht verformbar ist wie ein Material der elektrisch leitfähigen Kontaktfläche, wobei die Kontaktfläche eine Mehrzahl von Vertiefungen aufweisen kann, wobei eine kleinste Breite jeder der Vertiefungen kleiner sein kann als eine kleinste Breite des Chipkontakts, und wobei jeder der Abstände zwischen benachbarten Rändern benachbarter Vertiefungen kleiner sein kann als die kleinste Breite des Chipkontakts.