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    Trägerschicht für eine Chipkarte
    1.
    发明专利
    Trägerschicht für eine Chipkarte 未知

    公开(公告)号：DE102011115163B4

    公开(公告)日：2021-03-04

    申请号：DE102011115163

    申请日：2011-09-27

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HÖGERL JÜRGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PÜSCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

    IPC: G06K19/077

    Abstract: Trägerschicht-Anordnung für eine Chipkarte, aufweisend:• eine Trägerschicht (100);• eine Ausnehmung (300) zum Aufnehmen eines Chipkarten-Moduls,• ein Chipkarten-Modul (200), das eine Oberseite, Unterseite und zur Oberseite orthogonale Seitenwände aufweist und in die Ausnehmung (300) der Trägerschicht (100) eingelassen ist,• wenigstens eine Vertiefung in der Trägerschicht (100), die derart ausgebildet ist, dass wenigstens eine elektrische Kontaktfläche in der Trägerschicht (100) zum elektrischen Kontaktieren des Chipkarten-Moduls (200) bereitgestellt ist,• wobei die Oberseite und/oder die Unterseite des Chipkarten-Moduls (200) bündig mit zumindest einer Seite der Trägerschicht (100) abschließt;• wobei das Chipkarten-Modul (200) an einem orthogonalen Bereich mindestens einer seiner Seitenwände elektrisch kontaktiert ist, um eine elektrisch leitende Kontaktierung zwischen der Trägerschicht (100) und dem Chipkarten-Modul (200) bereitzustellen.

    Chipkartenmodul, Chipkarte und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
    4.
    发明专利
    Chipkartenmodul, Chipkarte und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls 未知

    公开(公告)号：DE102019106955B4

    公开(公告)日：2025-02-27

    申请号：DE102019106955

    申请日：2019-03-19

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： WAGNER UWE ,  SPOETTL THOMAS

    IPC: G06K19/077 ,  H01L23/42

    Abstract: Chipkartenmodul (200), aufweisend:• einen Träger (107);• einen integrierten Schaltkreis (100), der durch Flip-Chip-Technologie auf dem Träger (107) angeordnet ist;• einen Deckel (114), der ein Polymer aufweist, und der zumindest teilweise lateral über den integrierten Schaltkreis (100) übersteht, wobei der integrierte Schaltkreis (100) zwischen dem Deckel (114) und dem Träger (107) angeordnet ist; und• Kleber (110) zwischen dem Deckel (114) und dem Träger (107) zum Befestigen des Deckels (114) auf dem Träger (107);• wobei der Kleber (110) zumindest entlang eines Randbereiches eine konkave Struktur (126) aufweist;• wobei zwischen dem integrierten Schaltkreis (100) und dem Träger (107) ein weiterer Kleber (110) angeordnet ist, und wobei der Kleber und der weitere Kleber (108) dasselbe Material aufweisen.

    Chipkartenmodul, Chipkarte und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
    5.
    发明专利
    Chipkartenmodul, Chipkarte und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls 未知

    公开(公告)号：DE102019106955A1

    公开(公告)日：2020-09-24

    申请号：DE102019106955

    申请日：2019-03-19

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： WAGNER UWE ,  SPOETTL THOMAS

    IPC: G06K19/077

    Abstract: Ein Chipkartenmodul wird bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann einen Träger, einen integrierten Schaltkreis, der durch Flip-Chip-Technologie auf dem Träger angeordnet ist, einen Deckel, der zumindest teilweise lateral über den integrierten Schaltkreis übersteht, wobei der integrierte Schaltkreis zwischen dem Deckel und dem Träger angeordnet ist, und Kleber zwischen dem Deckel und dem Träger zum Befestigen des Deckels auf dem Träger aufweisen, wobei der Kleber zumindest entlang eines Randbereiches eine konkave Struktur aufweist.

    Modul für eine Chipkarte.
    7.
    发明专利
    Modul für eine Chipkarte. 未知

    公开(公告)号：DE102011115164A1

    公开(公告)日：2013-03-28

    申请号：DE102011115164

    申请日：2011-09-27

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HOEGERL JUERGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

    IPC: G06K19/077

    Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Chipkarten-Moduls mit einer Basisschicht, einer zweiten Schicht, einem Chip, wobei der Chip zwischen der Basisschicht und der zweiten Schicht angeordnet ist und wobei der Chip ferner in einer Klebemasse angeordnet ist und wobei der Chip elektrische Kontakte aufweist und wobei die elektrischen Kontakte des Chip's mit elektrischen Kontakten der zweiten Schicht kontaktiert sind und wobei mittels der ausgehärteten Klebemasse eine dauerhafte elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontakten des Chip's und den elektrischen Kontakten des Chipkarten-Moduls hergestellt ist.

    Flip-Chip-Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Flip-Chip-Vorrichtung
    8.
    发明专利
    Flip-Chip-Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Flip-Chip-Vorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102017108871A1

    公开(公告)日：2018-10-31

    申请号：DE102017108871

    申请日：2017-04-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： KINDL BENEDIKT ,  BEER ANDREAS ,  WAGNER UWE ,  SEEBAUER PHILIP ,  KIESL CHRISTIAN

    IPC: H01L23/492 ,  H01L21/58 ,  H01L23/50

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Flip-Chip-Vorrichtung bereitgestellt. Die Flip-Chip-Vorrichtung kann einen Chip mit einem elektrisch leitfähigen Chipkontakt und einen Träger mit einer elektrisch leitfähigen Kontaktfläche zum Kontaktieren des Chipkontakts aufweisen, wobei der Chipkontakt ein Material aufweisen kann, welches zumindest während des Kontaktierens des Chipkontakts mindestens genauso leicht verformbar ist wie ein Material der elektrisch leitfähigen Kontaktfläche, wobei die Kontaktfläche eine Mehrzahl von Vertiefungen aufweisen kann, wobei eine kleinste Breite jeder der Vertiefungen kleiner sein kann als eine kleinste Breite des Chipkontakts, und wobei jeder der Abstände zwischen benachbarten Rändern benachbarter Vertiefungen kleiner sein kann als die kleinste Breite des Chipkontakts.

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