公开(公告)号：DE102019122369A1

公开(公告)日：2021-02-25

申请号：DE102019122369

申请日：2019-08-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KOCH CHRISTOPH ,  MÜNZER MARK NILS ,  KLAUKE SEBASTIAN

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Leistungshalbleitermodul umfasst einen Leistungshalbleiterchip, einen externen Kontakt, der elektrisch mit dem Leistungshalbleiterchip gekoppelt ist, wobei der externe Kontakt so konfiguriert ist, dass er einen Wechselstrom führt und wobei der externe Kontakt eine Öffnung aufweist, und eine Stromsensoranordnung, die einen Stromsensor umfasst und zumindest teilweise in der Öffnung angeordnet ist, wobei der Stromsensor so konfiguriert ist, dass er den Wechselstrom misst.