公开(公告)号：DE102009000490B4

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：DE102009000490

申请日：2009-01-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ESSERT MARK ,  KNECHT MARTIN ,  CILLIOX ALEXANDER

IPC: H01R12/55 ,  H01R12/58 ,  H01L23/48 ,  H01R4/58

Abstract: Leistungshalbleitermodul umfassend: – einen Schaltungsträger (30) mit einer strukturierten Metallisierung (32); und – einen Einpressverbinder mit einem ersten Teil (1), der ein erstes Ende (11) und ein zweites Ende (12) aufweist, und einem zweiten Teil (2), der ein erstes Ende (21) und ein zweites Ende (22) aufweist, wobei das zweite Ende (12) des ersten Teils (1) elektrisch und mechanisch mit dem ersten Ende (21) des zweiten Teils (2) verbunden ist; der erste Teil (1) aus einem ersten Material hergestellt ist, das eine erste mechanische Festigkeit aufweist; der zweite Teil (2) aus einem zweiten Material hergestellt ist, das eine zweite mechanische Festigkeit aufweist; die erste mechanische Festigkeit höher ist als die zweite mechanische Festigkeit; wobei das erste Ende (11) des ersten Teils (1) so ausgebildet ist, dass es in eine Öffnung (301) eines elektronischen Bauteils (300) einpressbar ist; und wobei das zweite Ende...

公开(公告)号：DE102009027416A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：DE102009027416

申请日：2009-07-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CILIOX ALEXANDER ,  ESSERT MARK ,  KNECHT MARTIN

IPC: H05K7/14

Abstract: A semiconductor module and a method. One embodiment provides a housing with a housing frame and a pluggable carrier which is plugged in the housing frame. The pluggable carrier is equipped with a lead which includes an internal portion which is arranged inside the housing, and an external portion which is arranged outside the housing. The internal portion is electrically coupled to an electric component of the power semiconductor module. The external portion allows for electrically coupling the power semiconductor module.

公开(公告)号：DE102009000490A1

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：DE102009000490

申请日：2009-01-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ESSERT MARK ,  KNECHT MARTIN ,  CILLIOX ALEXANDER

IPC: H01R12/55 ,  H01R4/58

Abstract: According to an embodiment, a press-fit connector includes a first part with a first end and with a second end, and a second part with a first end and with a second end. The second end of the first part is electrically and mechanically joined to the first end of the second part. The first part is made of a first material with a first mechanical strength. The second part is made of a second material with a second mechanical strength. The first mechanical strength is greater than the second mechanical strength.

公开(公告)号：DE102009027416B4

公开(公告)日：2022-03-24

申请号：DE102009027416

申请日：2009-07-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CILIOX ALEXANDER ,  ESSERT MARK ,  KNECHT MARTIN

IPC: H05K7/14 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48

Abstract: Halbleitermodul (1) umfassend:ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen (2); undeinen mit einem Anschluss (4) versehenen, steckbaren Träger (3) ;wobei der Anschluss (4) einen internen Teil (41) aufweist, der in dem Gehäuse angeordnet und elektrisch mit einer elektrischen Komponente des Halbleitermoduls (1) gekoppelt ist;wobei der Anschluss (4) einen externen Teil (42) aufweist, der ein Innengewinde (44) aufweist, der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist, und der einen elektrischen Anschluss des Halbleitermoduls (1) ermöglicht; undwobei der steckbare Träger (3) in den Gehäuserahmen (2) gesteckt ist.